IT之家 12 月 13 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 日本東京當(dāng)?shù)貢r(shí)間 9 日表示，今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額有望同比增長(zhǎng) 6.53%，創(chuàng)下 1128.3 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 8206.42 億元人民幣）的歷史紀(jì)錄。
而 2025、2026 兩年這一數(shù)據(jù)將繼續(xù)延續(xù)上升勢(shì)頭，分別達(dá)到 1214.7 億美元和 1394.2 億美元（當(dāng)前分別約 8834.83、10140.38 億元人民幣）。
在 SEMI 的統(tǒng)計(jì)口徑中，整體半導(dǎo)體制造設(shè)備可劃分為一大兩小三個(gè)類別，分別是包含晶圓加工與光罩 / 掩模及晶圓廠設(shè)施設(shè)備的晶圓制造設(shè)備 WFE、測(cè)試設(shè)備、組裝和包裝（A&P）設(shè)備，其中后兩者均屬于后端設(shè)備范疇。
具體數(shù)據(jù)如下：
SEMI 表示，其現(xiàn)在對(duì) WFE 類別今年銷售額的預(yù)計(jì)（1007.5 億美元）高于 2024 年中的 980 億美元，這是因?yàn)?AI 需求推動(dòng)了對(duì)標(biāo)準(zhǔn) DRAM 和 HBM 內(nèi)存的持續(xù)強(qiáng)勁設(shè)備投資，而未來(lái)先進(jìn)制程和存儲(chǔ)器應(yīng)用的需求增長(zhǎng)將進(jìn)一步推高 WFE 銷售額。
而在后端方面，由于 HPC 半導(dǎo)體器件日趨復(fù)雜，移動(dòng)、汽車和工業(yè)終端市場(chǎng)的需求預(yù)期增長(zhǎng)，測(cè)試、組裝和包裝設(shè)備將實(shí)現(xiàn)較前端設(shè)備更為強(qiáng)勁的銷售額持續(xù)提升。
若詳細(xì)分析 WFE 這一大類可以發(fā)現(xiàn)，代工和邏輯方向的設(shè)備銷售額今年將保持與 2023 年大致持平的 586 億美元，明后年分別將出現(xiàn) 2.8% 和 15% 的環(huán)比增長(zhǎng)，到 2026 年達(dá)到 693 億美元，這主要是受先進(jìn)制程和產(chǎn)能擴(kuò)張兩方面推動(dòng)。
DRAM 內(nèi)存與 NAND 閃存方面的增長(zhǎng)趨勢(shì)將出現(xiàn)明顯分化：DRAM 內(nèi)存今明后三年同比增長(zhǎng)分別為 0.7%、47.8%、9.7%，到 2026 年達(dá)到 151 億美元；而 NAND 閃存今明后三年同比增長(zhǎng)率分別為 35.3%、10.4% 和 6.2%，到 2026 年達(dá)到 220 億美元左右。
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