IT之家 12 月 16 日消息，韓國汽車芯片設計企業(yè) BOS Semiconductors 當?shù)貢r間 12 日發(fā)布了其同 Tenstorrent 合作開發(fā)的 Eagle-N 芯片。該芯片也是業(yè)界首款汽車 AI 加速器 Chiplet（芯粒 / 小芯片）SoC。
BOS 此前曾獲現(xiàn)代汽車投資支持，其同 Tenstorrent 的開發(fā)合作始于 2023 年 10 月。
Eagle-N 芯片基于三星 5nm 工藝，采用 Tenstorrent 的 Tensix NPU 內核設計，可提供 250 TOPS 的 AI 算力，支持 PCIe 5.0 和 UCIe 接口，可為汽車 ADAS、IVI（IT之家注：車載信息娛樂）系統(tǒng)注入高性價比且高能耗比的 AI 處理能力。
Eagle-N 芯片將在 CES 2025 現(xiàn)場亮相，目標 2026 年底投產。BOS 還計劃繼續(xù)同 Tenstorrent 一道開發(fā)基于 4nm 制程的 Eagle-A 芯片。Eagle-A 是一款單芯片 ADAS SoC，可與 Eagle-N 配合使用。
BOS Semiconductors 創(chuàng)始人 Park Jae-hong 向路透社表示，該企業(yè)目前正同一家不方便透露姓名的德國汽車制造商就供應 Eagle-N 芯片展開談判。
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