IT之家 12 月 18 日消息，聯(lián)發(fā)科今日官宣，2024 MediaTek 天璣芯片新品發(fā)布會(huì)定檔 12 月 23 日 15:00，將發(fā)布新一代天璣芯片。
根據(jù)此前爆料，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片將于 12 月 23 日發(fā)布。IT之家附天璣 8400 爆料配置參數(shù)如下：
臺(tái)積電 4nm 工藝
1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU
Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU
全大核 CPU 架構(gòu)
安兔兔跑分最高 180W+
爆料還稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 有望首發(fā) Cortex-A725 全大核架構(gòu)，有望搭載于小米旗下 REDMI 品牌機(jī)型中。
此前爆料顯示，小米 REDMI Turbo 4 手機(jī)將配備 6500mAh 電池 + 1.5K LTPS 窄邊護(hù)眼直屏，采用玻璃機(jī)身 + 塑料中框設(shè)計(jì)，配備短焦光學(xué)指紋 + 左上角豎排 50Mp 雙攝，搭載天璣 8 系平臺(tái)。
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