12 月 18 日消息，聯(lián)發(fā)科今日官宣，2024 MediaTek 天璣芯片新品發(fā)布會(huì)定檔 12 月 23 日 15:00，將發(fā)布新一代天璣芯片。而這款天璣芯片，無疑就是最近被頻繁曝光的天璣 8400 芯片了。
根據(jù)此前博主 @數(shù)碼閑聊站 的消息，天璣 8400 芯片將采用臺(tái)積電 4nm 工藝，1×3.25GHz A725 + 3×3.0GHz A725 + 4×2.1GHz A725 CPU，G720 MC7 1.3GHz GPU，安兔兔跑分最高 180W+。
可以看到，如果不出意外的話，天璣 8400 將延續(xù)天璣 9400 的理念，承襲旗艦級(jí)全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，而由 Cortex-A725 組成的全大核架構(gòu)相信將會(huì)在性能和能效方面帶來讓人驚艷的表現(xiàn)。
我們知道，過去兩年聯(lián)發(fā)科在全大核架構(gòu)上的努力取得了非常可喜的成果，最新一代旗艦平臺(tái)天璣 9400 就搭載了大二帶全大核架構(gòu)，CPU 性能達(dá)到業(yè)界一流水準(zhǔn)，再加上同天花板級(jí)別的最新的旗艦 12 核 Immortalis G925 GPU，第八代 AI 處理器 NPU 890 帶來的 AI 性能，讓天璣 9400 退出后收到了行業(yè)和消費(fèi)者的廣泛認(rèn)可。根據(jù)副聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行此前透露的信息，與同期的天璣 9300 相比，采用天璣 9400 的機(jī)型更多，包括 vivo、OPPO 和 Redmi 的旗艦智能手機(jī)。搭載天璣 9400 的智能手機(jī)銷售勢(shì)頭也更強(qiáng)勁。例如，vivo 宣布其 X200 系列的銷售量達(dá)到了前一代同期銷售量的 200%，打破了 vivo 新品的銷售記錄。
而隨著天璣 8400 平臺(tái)的推出，“全大核 + 輕旗艦”的組合相信會(huì)進(jìn)一步在 3000-4000 元的次旗艦價(jià)位段繼續(xù)攻城拔寨，為更廣泛的消費(fèi)者帶來更智慧、更暢爽的移動(dòng)終端體驗(yàn)，從而為行業(yè)里輕旗艦手機(jī)的體驗(yàn)樹立新的標(biāo)桿，并進(jìn)一步改變終端市場(chǎng)的格局。
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