IT之家 12 月 20 日消息，小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、REDMI 品牌總經(jīng)理王騰今日曬出獎牌，小米集團在天璣 8000 系上累計出貨已經(jīng)突破 3000 萬部。
2022 年發(fā)布的 Redmi K50 系列，率先推出天璣 9/8 雙旗艦。王騰還透露，REDMI 聯(lián)合 MTK 定制的天璣新 8 系即將推出。
2024 MediaTek 天璣芯片新品發(fā)布會定檔 12 月 23 日 15:00，將發(fā)布新一代天璣芯片。
根據(jù)此前爆料，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片將于 12 月 23 日發(fā)布。IT之家附天璣 8400 爆料配置參數(shù)如下：
臺積電 4nm 工藝
1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU
Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU
全大核 CPU 架構
安兔兔跑分最高 180W+
爆料還稱，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 有望首發(fā) Cortex-A725 全大核架構，有望搭載于小米旗下 REDMI 品牌機型中。
此前爆料顯示，小米 REDMI Turbo 4 手機將配備 6500mAh 電池 + 1.5K LTPS 窄邊護眼直屏，采用玻璃機身 + 塑料中框設計，配備短焦光學指紋 + 左上角豎排 50Mp 雙攝，搭載天璣 8 系平臺。
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