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IT之家 12 月 23 日消息，在今日的 2024 MediaTek 天璣芯片新品發(fā)布會上，小米 REDMI 品牌總經(jīng)理王騰宣布，REDMI Turbo 4 手機(jī)將首發(fā)天璣 8400-Ultra 處理器。
目前，REDMI Turbo 4 手機(jī)已在小米官網(wǎng)開啟預(yù)約，相關(guān)頁面僅顯示新機(jī)“全球首發(fā)天璣 8400-Ultra”，其外觀暫未公布。
IT之家注意到，小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、REDMI 品牌總經(jīng)理王騰今日發(fā)文稱，“搭載全新天璣 8400-Ultra 的 Turbo 4 將在元旦后發(fā)布，2025 年第一款新機(jī)”。
據(jù)今日早些時候報道，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 處理器今日正式發(fā)布，該款處理器搭載 8 個 A725 CPU 大核，二級緩存翻倍、三級緩存提升 50%、系統(tǒng)緩存提升 25%，GeekBench 6.2 多核跑分 6722，首發(fā) Cortex-A725 全大核架構(gòu)，該核心的單核性能提升 10%，功耗降低 35%。
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