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IT之家 12 月 24 日消息，MemryX 公司宣布出席 CES 2025 大展，展示推出面向邊緣計算應用的 MX3 M.2 AI 加速模塊，具備 24 TOPS，售價 149 美元（IT之家備注：當前約 1088 元人民幣）。
該加速模塊采用標準 M.2 2280 尺寸，兼容 PCIe Gen 3 M.2 插槽，配備 4 個 MemryX MX3 AI 加速器芯片，每個 MX3 芯片提供 6 TOPS 算力，模塊總算力達 24 TOPS，每個 MX3 芯片支持 1050 萬個 8 位參數(shù)，模塊總共支持 4200 萬個參數(shù)。
該模塊功耗僅為 6 至 8 瓦，無需主動冷卻，依靠被動散熱即可運行，支持 4 位、8 位、16 位權重和 BFloat16 等多種數(shù)據(jù)格式，支持 TensorFlow 和 ONNX 等主流 AI 框架。
MemryX 將在 2025 年拉斯維加斯消費電子展 (CES) 上展示該模塊，并演示其在各種實際應用中的性能。
CES 2025 消費電子展專題：海量數(shù)碼新品發(fā)布
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