IT之家 12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 今天（12 月 25 日）發(fā)布，三星正計劃“洗牌”先進半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈，將從根本上重新評估材料、零部件和設(shè)備，影響開發(fā)到采購各個環(huán)節(jié)，從而進一步增強技術(shù)競爭力。
IT之家援引博文報道，三星電子已著手開展先進封裝供應(yīng)鏈重組工作，以提升封裝競爭力為目標(biāo)，正在審查現(xiàn)有供應(yīng)鏈，并著手構(gòu)建新的供應(yīng)鏈。
該公司優(yōu)先關(guān)注設(shè)備，跳出現(xiàn)有合作關(guān)系的限制，準(zhǔn)備在“性能”優(yōu)先的原則下，重新選擇供應(yīng)商。據(jù)悉，三星甚至考慮退回已采購的設(shè)備，重新評估其是否符合新的標(biāo)準(zhǔn)。
三星電子以往采用“聯(lián)合開發(fā)計劃”（JDP）與單一供應(yīng)商合作開發(fā)下一代產(chǎn)品。然而，由于半導(dǎo)體技術(shù)日益復(fù)雜，單一合作模式的局限性日益凸顯。
因此，三星計劃轉(zhuǎn)向“一對多”的 JDP 模式，即同時與多家供應(yīng)商合作開發(fā)，以尋求更先進的技術(shù)和設(shè)備，預(yù)計該計劃最早將于明年實施。
三星此舉意味著將打破以往相對封閉的供應(yīng)體系，為更多企業(yè)，包括現(xiàn)有供應(yīng)商的競爭對手，提供向三星供應(yīng)設(shè)備的機會。這也將為更多企業(yè)與三星開展技術(shù)合作創(chuàng)造條件，徹底改變現(xiàn)有的采購和供應(yīng)格局。
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