IT之家 12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 表示，SK 海力士已加速展開其全球首創(chuàng)的 16Hi（IT之家注：即 16 層堆疊）HBM3E 內(nèi)存的量產(chǎn)準備工作，全面生產(chǎn)測試現(xiàn)已啟動，為明年初的出樣乃至 2025 上半年的大規(guī)模量產(chǎn)與供應(yīng)打下基礎(chǔ)。
SK 海力士的 16Hi HBM3E 內(nèi)存采用 24Gb DRAM Die 和先進 MR-RUF 鍵合，實現(xiàn)了 48GB 的單堆棧容量，較上代 12Hi HBM3E 在 AI 訓(xùn)練 / 推理能力上分別提升了 18% 和 32%。而 16Hi 堆疊技術(shù)將在下代 HBM4 內(nèi)存上迎來全面應(yīng)用。
報道援引消息人士的話稱，SK 海力士目前正在引進和測試 16Hi HBM3E 生產(chǎn)所需的新工藝設(shè)備，并對現(xiàn)有設(shè)備進行優(yōu)化和檢修；有消息源透露該企業(yè)在這一新型內(nèi)存的關(guān)鍵工藝測試中取得了良好結(jié)果。
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