IT之家 12 月 26 日消息，F(xiàn)rore Systems 昨日（12 月 25 日）發(fā)布公告，宣布為英偉達的 Jetson Orin Nano Super，推出 AirJet PAK 固態(tài)主動散熱方案，進一步釋放該開發(fā)板的 AI 性能。該方案有效解決了高性能 AI 芯片散熱難題，為邊緣 AI 應(yīng)用帶來全新可能。
IT之家此前報道，NVIDIA Jetson Orin Nano Super 算力最高可以達到 67 TOPS，但 25W 的功耗也帶來了巨大的散熱壓力，散熱不足會導(dǎo)致性能下降，限制其在邊緣 AI 應(yīng)用中的潛力。
Frore Systems 的 AirJet PAK 5C-25 是一款固態(tài)主動散熱模塊，可提供 25W 的散熱能力，完美匹配 Jetson Orin Nano Super 的需求。
它體積小巧 (100x65x9.8mm)，靜音、防塵、防水，即使在惡劣環(huán)境下也能確保 Jetson Orin Nano Super 的穩(wěn)定運行。
相比傳統(tǒng)風(fēng)扇散熱方案，AirJet PAK 無需在設(shè)備外殼上開孔，且更加小巧、靜音，有效避免了灰塵和濕氣進入設(shè)備，提高了設(shè)備的可靠性和使用壽命，且相比需要大型散熱器的無風(fēng)扇方案，AirJet PAK 也更加輕便緊湊。
AirJet PAK 系列提供多種規(guī)格，包括 5C-25、3C-15 和 1C-5，分別支持不同的散熱功率和 TOPS 算力，可靈活適配各種邊緣 AI 平臺。
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