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阿里云與黑芝麻智能完成大模型車載芯片級適配

2025/1/2 20:03:30 來源:IT之家 作者:浩渺 責編:浩渺

IT之家 1 月 2 日消息,阿里云今日宣布與黑芝麻智能達成深度合作,通義千問 15 億、30 億參數(shù)大模型已成功在黑芝麻智能武當 C1200 家族芯片上完成部署,在離線推理場景可實現(xiàn)多輪流暢對話。未來通義大模型將通過斑馬智行新版車機系統(tǒng),向車端用戶提供智能座艙體驗。

IT之家從官方介紹獲悉,黑芝麻智能具有自研高性能車規(guī)級芯片及自動駕駛解決方案的能力,與一汽、東風、吉利、紅旗等多家車企已建立深度合作。

2024 年 9 月,黑芝麻智能與斑馬智行在跨域融合上達成合作,共同推動智能座艙和智能駕駛集成至單一芯片,以實現(xiàn)“艙駕一體”,提高整車智能水平。目前,雙方已完成 ASIL-D 功能安全等級的 Hypervisor 及艙駕融合多系統(tǒng)基線方案的開發(fā)。同時,斑馬智能座艙平臺已成功接入黑芝麻智能武當 C1200 家族芯片。

阿里云官方稱,此次通義的加入,完成了“艙駕一體”的最后一塊拼圖。目前通義大模型 Qwen2.5-1.5B、3B 已在 C1200 家族芯片上完成部署,可與 BEV 智駕模型在同一芯片上運行?;谲嚩怂懔Φ拇竽P屯评?,在保障數(shù)據(jù)安全的同時,大幅提高了模型的響應速度。

未來,通義大模型還將與黑芝麻智能華山 A2000 家族芯片進行適配,滿足更高級別的智能出行體驗。

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關鍵詞:阿里云,黑芝麻

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