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IBM、格芯化干戈為玉帛,達成和解、將共謀半導體未來發(fā)展

2025/1/3 9:19:03 來源:IT之家 作者:故淵 責編:故淵
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IT之家 1 月 3 日消息,IBM 昨日(2025 年 1 月 2 日)發(fā)布公告,宣布和格芯(GlobalFoundries)達成和解,解決了包括違約、商業(yè)秘密和知識產(chǎn)權(quán)索賠在內(nèi)的所有未決訴訟。

雙方均對和解結(jié)果表示滿意,但具體細節(jié)保密。IT之家援引新聞稿,IBM 表示此次和解,標志著雙方結(jié)束法律糾紛,也為兩家公司在共同感興趣的領(lǐng)域探索新的合作機會鋪平了道路。

格芯總裁兼首席執(zhí)行官 Thomas Caulfield 博士表示,格芯對與 IBM 達成積極的解決方案感到高興,并期待以此為契機,在雙方長期合作伙伴關(guān)系的基礎(chǔ)上,進一步加強半導體行業(yè)發(fā)展。

IBM 董事長兼首席執(zhí)行官 Arvind Krishna 表示,解決這些爭議對兩家公司來說是向前邁出的重要一步,這將使雙方能夠?qū)W⒂谖磥淼膭?chuàng)新,從而讓各自的組織和客戶受益。

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