IT之家 1 月 7 日消息，AMD 在 CES 2025 大展期間，為進(jìn)一步擴(kuò)大游戲掌機(jī)市場(chǎng)份額，推出了新一代掌機(jī)游戲處理器 Ryzen Z2 系列，包括 Z2 Extreme、Z2 和 Z2 Go 三個(gè)版本。
Ryzen Z2 Extreme 定位旗艦級(jí) APU，采用 Zen 5 架構(gòu)，8 核 16 線程，最高加速頻率 5.0 GHz，24MB 緩存，TDP 功耗 15-35W，集成 16 個(gè) RDNA 3.5 GPU 核心。
Ryzen Z2 為標(biāo)準(zhǔn)版，采用 Zen 4 架構(gòu)的 Hawk Point Refresh，8 核 16 線程，最高加速頻率 5.1 GHz，24MB 緩存，TDP 功耗 15-30W，集成 12 個(gè) RDNA 3 GPU 核心，NPU 性能約 16 TOPS，較 Z1 系列有所提升。
Ryzen Z2 Go 定位入門(mén)級(jí) APU，采用 Zen 3 架構(gòu)的 Rembrandt 芯片，4 核 8 線程，最高加速頻率 4.3 GHz，10MB 緩存，cTDP 功耗 15-30W，集成 12 個(gè) RDNA 2 GPU 核心。
IT之家援引新聞稿，AMD Ryzen Z2 系列 APU 覆蓋從入門(mén)到高端的整個(gè)掌機(jī)市場(chǎng)，承諾將帶來(lái)主機(jī)級(jí)的游戲體驗(yàn)，提供數(shù)小時(shí)的滿電游戲續(xù)航時(shí)間，并通過(guò) FSR 等技術(shù)實(shí)現(xiàn)高畫(huà)質(zhì)，新款掌機(jī)將擁有更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間、更優(yōu)秀的軟件支持和更強(qiáng)的性能。
AMD Z2 系列 APU 預(yù)計(jì)將于 2025 年第一季度發(fā)布，屆時(shí)搭載該系列處理器的首批掌機(jī)也將面世。
CES 2025 消費(fèi)電子展專(zhuān)題：海量數(shù)碼新品發(fā)布
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