IT之家 1 月 9 日消息，AMD 在 CES 2025 上發(fā)布了銳龍 AI Max 300“Strix Halo”系列 APU，搭載了最高 40CU 的超強核顯，此外集成了 50 TOPS“XDNA 2” NPU。
這種將強力 CPU、GPU、NPU 等集成到一個芯片的做法，看起來有點像蘋果在 M 系列芯片中的設計。對此，AMD 副總裁 Joe Macri 表達了自己的看法。
據(jù)外媒 Engadget 今日報道，Macri 表示 AMD 早在蘋果之前就開始朝著這個方向發(fā)展。“我們正在構建 APU（結合 CPU 和 Radeon 顯卡的芯片），而蘋果當時還在使用獨立 GPU。他們使用的是我們的獨立 GPU。所以我不相信是蘋果想出了這個主意?！?/p>
盡管如此，Macri 還是稱贊蘋果改變了業(yè)界產品方向。他說：“PC 行業(yè)的許多人說，如果你想要強大的圖形性能，那就必須是獨立顯卡。而蘋果所展示的是，消費者不關心盒子里有什么。他們真的很在乎盒子的樣子，關心的是屏幕、鍵盤和鼠標。他們關心電腦能夠做什么。”
而隨著蘋果自研芯片的成功，Macri 終于能夠獲得批準，花費“令人難以置信”的資金開發(fā)銳龍 AI Max 系列芯片?！拔乙恢敝?，因為我們正在建造 APU，我一直在推動這個大型 APU，我可以建造一個更小、更快的系統(tǒng)，我可以在相同的功率下提供更高的性能?！?/p>
IT之家注意到，AMD 聲稱銳龍 AI Max 可以與蘋果的 14 核 M4 Pro 芯片相媲美，將于今年第一季度和第二季度推出，搭載于 ROG Flow Z13 以及惠普的 ZBook Ultra G1a 等產品中。
CES 2025 消費電子展專題：海量數(shù)碼新品發(fā)布
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