IT之家 1 月 10 日消息，無風(fēng)扇散熱技術(shù)企業(yè) Ventiva 宣布，一款基于其 ICE 9“離子風(fēng)”散熱模塊的筆記本原型在 CES 2025 上展出。
這臺靜音散熱解決方案概念驗證樣機基于戴爾 Pro 14 Premium 商務(wù)本打造，搭載英特爾 Lunar Lake 處理器，為戴爾、英特爾、Ventiva 三方合作產(chǎn)品，將 12mm 及以下厚度靜音筆記本的生產(chǎn)力提升到了一個新高度。
可以看到該商務(wù)本沒有配備任何常規(guī)風(fēng)扇，而是安裝了多個 ICE 9 散熱模塊，其出風(fēng)口并不位于常規(guī)的轉(zhuǎn)軸或是 D 面前方，而是放在了 D 面中部左右兩側(cè) ICE 9 模塊的旁邊。
英特爾 CCG 事業(yè)群副總裁兼產(chǎn)品營銷與管理總經(jīng)理 Josh Newman 表示：
Ventiva ICE 技術(shù)提供了一種革命性的方法，幫助實現(xiàn)性能卓越的輕薄、輕便和靜音筆記本電腦設(shè)計。英特爾對與 Ventiva 和戴爾的密切合作感到興奮，這些合作有助于他們的技術(shù)為未來的英特爾酷睿 Ultra 設(shè)備做好準備。
IT之家注意到，Ventiva 的 ICE 散熱技術(shù)在商業(yè)化道路也面臨著兩大技術(shù)層面的阻礙：
電離生風(fēng)過程會產(chǎn)生臭氧（O3），而達到一定濃度的臭氧不僅是具有強氧化性的污染物質(zhì)，同時也是一種容易引起人體超敏反應(yīng)的過敏源。根據(jù) Ventiva 的研究，這一問題可以通過使用二氧化錳（MnO2）催化分解臭氧得到緩解。
ICE 技術(shù)不僅會因灰塵等污物阻擋進氣口而出現(xiàn)性能下降，其關(guān)鍵器件高壓電線絲的物理性質(zhì)也很容易被污物干擾，這對其在實際場景中的耐用性提出了新的質(zhì)疑。
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