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高通未來(lái)“次旗艦”手機(jī)處理器 SM8835 被曝有望搭載全自研架構(gòu),3nm 制程

2025/1/15 18:20:20 來(lái)源:IT之家 作者:溯波(實(shí)習(xí)) 責(zé)編:溯波
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IT之家 1 月 15 日消息,爆料博主 @數(shù)碼閑聊站 今日下午表示,高通繼驍龍 8s Elite(SM8735)后的下代“次旗艦”AP(應(yīng)用處理器)SM8835 有望搭載高通全自研架構(gòu),使用 3nm 制程。

IT之家注:該博主此前曾表示驍龍 8s Elite 將采用 1+3+2+2 的 CPU 設(shè)計(jì),大核微架構(gòu)仍將是 Arm Cortex-X4 和 Cortex-A720,未搭載高通全自研核心。

這位博主還認(rèn)為 SM8835 將是“照著 SM8750(驍龍 8 Elite)砍一刀”的產(chǎn)物,性能方面“肯定是強(qiáng)于 8G3,大概率弱于 8 Elite”,有望名為“第二代驍龍 8s Elite”。


在設(shè)備端方面,該博主稱今年底開(kāi)始的新一輪智能手機(jī)更新潮中,部分子系品牌在迭代平臺(tái)方面可能會(huì)改用 SM8835 搭配更高端的 SM8850(第二代驍龍 8 Elite),而非目前這種使用上代旗艦處理器的模式。

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關(guān)鍵詞:高通驍龍,手機(jī)處理器

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