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英偉達 RTX 50“雙流式”公版顯卡散熱方案首次揭秘:雙風扇、雙槽位,解熱能力高達 600W

2025/1/16 13:25:42 來源:IT之家 作者:瀟湘(實習) 責編:汪淼

IT之家 1 月 16 日消息,據(jù)外媒 Wccftech 消息,在最近的 NVIDIA Editor's Day 2025 活動中,英偉達公布了更多關于 RTX 50 系列公版顯卡散熱器的細節(jié),并對其作了更完善的技術剖析。

NVIDIA's Next-Gen RTX 50 "Double Flow Through" Founders Edition Thermal Solution Teardown, Dual-Fans, Dual-Slot, Up To 600W Cooling 2

最新一代的英偉達公版顯卡散熱設計汲取了英偉達歷代公版顯卡散熱方案的經驗,上可追溯至以“渦輪散熱”為鮮明特征的 GTX 10 系列顯卡。

圖片 3

NVIDIA's Next-Gen RTX 50 "Double Flow Through" Founders Edition Thermal Solution Teardown, Dual-Fans, Dual-Slot, Up To 600W Cooling 1

在 RTX 20 系列顯卡上,英偉達首次在公版顯卡散熱器上采用了下吹式風扇的設計,并在 RTX 30/40 系列顯卡上進一步改進了這一設計,采用了雙軸流風扇,即一只風扇位于顯卡前部,另一只位于后部。與此同時,RTX 30 和 RTX 40 系列的公版顯卡體積也隨之劇增,顯卡厚度高達三槽。

NVIDIA's Next-Gen RTX 50 "Double Flow Through" Founders Edition Thermal Solution Teardown, Dual-Fans, Dual-Slot, Up To 600W Cooling 5

在 RTX 50 系列顯卡上,英偉達重新掏出紙筆,設計出了一款即小巧緊湊又滿足發(fā)燒級的散熱要求的顯卡。RTX 5090 采取了雙插槽設計,使其既兼容 SFF(Small Form Factor)標準,又保留了出色的散熱性能。

NVIDIA's Next-Gen RTX 50 "Double Flow Through" Founders Edition Thermal Solution Teardown, Dual-Fans, Dual-Slot, Up To 600W Cooling 4

IT之家注意到,在最新一代的公版顯卡散熱器中,英偉達將一塊 3D 真空腔均熱板置于緊湊的 PCB 之上,通過 3D 真空腔均熱板,顯卡核心、顯存以及眾多供電模塊產生的熱量得以迅速傳導至五根碩大的熱管上,再由熱管傳導至三塊獨立的鋁制散熱鰭片。

圖片 6

兩塊鋁制散熱鰭片通過熱管連接在一起,而第三塊散熱鰭片則位于均熱板下方。兩只軸流風扇風扇位于兩側散熱鰭片之下,不停轉動,使得空氣不斷流過散熱鰭片,帶走熱量。

圖片 7

根據(jù)英偉達的說法,較之歷代公版散熱器,最新一代的 RTX 50 系列公版顯卡散熱器在降低噪音方面有著顯著提升。

圖片 10

RTX 20 系列公版顯卡同樣為雙插槽,雙風扇設計,但其在 300W TDP 時噪音高達 50dBA ,雖然 RTX 30/40 的公版顯卡散熱能力小有提升,但在 400W TDP 時噪音水平也接近 50dBA ,而在 RTX 50 系列公版顯卡散熱器上,盡管功耗高達 600W,但是噪音水平僅有 30-35dBA

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關鍵詞:RTX 50

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