IT之家 1 月 17 日消息，據(jù) Nikkei Asia 今日報(bào)道，日本銀行業(yè)巨頭三井住友銀行面向半導(dǎo)體企業(yè)推出了制造設(shè)備抵押貸款，而鎧俠已在去年率先獲益。
半導(dǎo)體行業(yè)存在明顯的榮枯循環(huán)，這影響了芯片制造商的穩(wěn)定償債能力，導(dǎo)致日本銀行不愿為半導(dǎo)體廠商提供大額貸款，而充足的外部資金又是芯片企業(yè)積極擴(kuò)張滿足未來市場需求的重要一環(huán)。貸款不足最終抑制了日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
在這一新型貸款模式中，三井住友銀行與三井住友融資租賃、美國投資公司 Gordon Brothers 三方合作，由 Gordon Brothers 承擔(dān)半導(dǎo)體設(shè)備的估值工作，三井住友融資租賃的子公司負(fù)責(zé)監(jiān)控。
在有了抵押物后，三井住友銀行能更放心地以更低利率向半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)放更大規(guī)模貸款。
據(jù)悉，鎧俠去年 9 月獲得的 1200 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 56.6 億元人民幣）設(shè)備資本投資貸款是這一新型融資方式的首度實(shí)踐；三井住友銀行正考慮向西部數(shù)據(jù)、Rapidus 等芯片制造商提供此類方案。
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