IT之家 1 月 19 日消息，韓國(guó)科技巨頭三星電子正經(jīng)歷其歷史上最具挑戰(zhàn)性的時(shí)期之一。由于內(nèi)存和半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)的問題，該公司股價(jià)較六個(gè)月前大幅下跌。為應(yīng)對(duì)這一困境，三星正在嘗試一項(xiàng)可能改變其命運(yùn)的新舉措 —— 將員工獎(jiǎng)金與公司股票表現(xiàn)掛鉤。
根據(jù) TechInAsia 的報(bào)道，三星計(jì)劃將員工年度獎(jiǎng)金的一部分與公司股票表現(xiàn)綁定。據(jù)悉，股票部分將占年度獎(jiǎng)金的 50% 至 100%，且這一比例將根據(jù)員工的資歷逐步提高。此前，三星的獎(jiǎng)金補(bǔ)償主要以現(xiàn)金形式發(fā)放。新政策實(shí)施后，如果公司業(yè)績(jī)下滑，員工獲得的股票數(shù)量將減少，且股票價(jià)值也會(huì)隨股價(jià)下跌而縮水。
此外，報(bào)道稱三星將根據(jù)員工級(jí)別，限制其在 1 至 2 年內(nèi)出售所獲得的股票。這一新的獎(jiǎng)金補(bǔ)償方式將于本月開始實(shí)施，目前僅限高管級(jí)別員工。非高管員工預(yù)計(jì)將從 2026 年起納入該體系。
三星目前面臨多重挑戰(zhàn)，其中最大的問題在于其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的表現(xiàn)。盡管過去幾年投入了數(shù)十億美元，三星在晶圓代工領(lǐng)域仍未能趕上臺(tái)積電，甚至在 4 納米和 5 納米工藝節(jié)點(diǎn)上遭遇挫折，導(dǎo)致失去了一些重要客戶。
三星曾被視為全球領(lǐng)先的內(nèi)存芯片制造商，但近年來在美光和 SK 海力士等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的追趕下，逐漸失去優(yōu)勢(shì)。其 HBM3 和 HBM3E 一直面臨過熱問題，因此未能大規(guī)模供應(yīng)給全球最重要的 AI 芯片公司英偉達(dá)。
IT之家注意到，最近有報(bào)道稱，三星智能手機(jī)部門最近決定為即將發(fā)布的 Galaxy S25 系列采購(gòu)美光的 LPDDR5X DRAM 芯片，而非完全依賴三星半導(dǎo)體自產(chǎn)的 DRAM 芯片。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。