2024 年已經(jīng)成為過去，但過去一年科技行業(yè)的風(fēng)起云涌和強(qiáng)勢發(fā)展依然令人回味。因此IT之家啟動(dòng)了 2024 年度科技趨勢榜的評選活動(dòng)，目前各大獎(jiǎng)項(xiàng)已經(jīng)揭曉。
IT之家 2024 年度科技趨勢榜自啟動(dòng)以來，以客觀視角匯集萬千讀者口碑和消費(fèi)選擇，經(jīng)層層篩選，評選出各類 2024 年度好產(chǎn)品。而在備受關(guān)注的 2024 年度 SoC 評選中，來自蘋果的 A18 Pro 和來自聯(lián)發(fā)科的天璣 9400 同時(shí)摘下這一重要獎(jiǎng)項(xiàng)，其中，尤其以聯(lián)發(fā)科天璣 9400 的上位讓人倍覺驚艷。
需要說明的是，IT之家 2024 年度 SoC 獎(jiǎng)的設(shè)立旨在表彰和鼓勵(lì)在過去一年為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新做出表率的企業(yè)和產(chǎn)品，這些產(chǎn)品往往具有前瞻性、創(chuàng)新性和實(shí)用性的突破，并且能夠引領(lǐng)接下來的消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展趨勢，對市場產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。從各方面的角度看，聯(lián)發(fā)科天璣 9400 的入選都可謂當(dāng)之無愧。
如果我們回看過去一年智能手機(jī)移動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展的趨勢，IT之家認(rèn)為可以總結(jié)出三大關(guān)鍵詞：3nm 全面普及、性能能效是關(guān)鍵、以及 AI 引領(lǐng)未來。
1、3nm 制程工藝普及，帶動(dòng)芯片性能和能效進(jìn)步
首先，制程工藝的進(jìn)步始終是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)重要標(biāo)簽。在智能手機(jī)市場，3nm SoC 首先在 2023 年的蘋果 A17 Pro 芯片中得以嘗鮮使用，不過在當(dāng)年后續(xù)的評測體驗(yàn)中，A17 Pro 并沒有表現(xiàn)出如外界預(yù)期的性能和能效提升表現(xiàn)，特別是在 GPU 功耗上出現(xiàn)了一些問題。
而到了 2024 年，隨著臺積電第二代 3 納米工藝（N3E）出爐，3nm 的制程優(yōu)勢才得以全面釋放。第二代 3nm 工藝采用了更先進(jìn)的晶體管架構(gòu)和材料，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的晶體管密度和更快的開關(guān)速度，使得芯片性能得到大幅提升。同時(shí) N3E 工藝還通過優(yōu)化晶體管材料和架構(gòu)獲得了更好地能效比，讓芯片在運(yùn)行時(shí)更加節(jié)能。不僅如此，臺積電還在 N3E 工藝制造過程中采用了多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，確保了晶體管的穩(wěn)定性和可靠性。
去年 10 月發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣 9400，就是安卓陣營里第一個(gè)基于臺積電 N3E 工藝打造的旗艦芯片，在這一工藝的加持下，天璣 9400 一共集成了當(dāng)時(shí)業(yè)界最高的 291 億個(gè)晶體管，相比上一代天璣 9300 提升了 28%。
全新的制程工藝自然能夠帶動(dòng)天璣 9400 的性能和能效實(shí)現(xiàn)大進(jìn)步，同時(shí)，它也無疑為聯(lián)發(fā)科在芯片架構(gòu)層面的創(chuàng)新提供了更充分的施展空間，畢竟芯片性能和能效的發(fā)展往往是制程工藝和微架構(gòu)創(chuàng)新共同作用的結(jié)果，特別是在如今摩爾定律越來越發(fā)展到極限，微架構(gòu)層面的創(chuàng)新往往還更重要。而天璣 9400 的重頭戲也正在于此。
2、性能能效是關(guān)鍵，第二代全大核架構(gòu)實(shí)力擔(dān)當(dāng)
過去一年，無論是芯片廠商還是智能手機(jī) OEM 終端廠商的發(fā)布會，亦或是媒體的評測體驗(yàn)中，反復(fù)被提及的一個(gè)詞就是能效。畢竟隨著近年來智能手機(jī)芯片性能的持續(xù)走高，眾多移動(dòng)端大型 3A 游戲的火熱，功耗發(fā)熱的問題越來越嚴(yán)峻，“兼顧性能和能效”已經(jīng)成為移動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展的難點(diǎn)和突破口。而要實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，在芯片微架構(gòu)層面的創(chuàng)新變得越來越重要。
在此背景下，“全大核架構(gòu)”正在成為移動(dòng)芯片巨頭們的共同選擇，或者說是整個(gè)移動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展的新拐點(diǎn)。當(dāng)前芯片行業(yè)先進(jìn)制程工藝帶來的收益已經(jīng)越來越逼近物理極限，加上我們前文所說 AI 和高性能計(jì)算的需求不斷攀升，在終端側(cè)也是如此，為了應(yīng)對這樣的需求，堆核心成為芯片廠商首要的選擇，可以簡單直接的拉高性能上限。因此我們看到全大核的架構(gòu)正在成為趨勢。
而聯(lián)發(fā)科就是全大核架構(gòu)的開拓者和引領(lǐng)者。
早在前年的天璣 9300 芯片中，聯(lián)發(fā)科就率先采用了全大核架構(gòu)，結(jié)合全面使用的亂序執(zhí)行（out-of-order）的策略，讓天璣 9300 在性能和能效表現(xiàn)中取得了奇效，給整個(gè)行業(yè)以及消費(fèi)者們都留下了深刻印象。
而在天璣 9400 上，全大核架構(gòu)也成功來到第二代，這一次聯(lián)發(fā)科選擇了更加成熟和深入的思考，不是簡單地繼續(xù)堆新 IP、拉高主頻，而是從微架構(gòu)底層進(jìn)行提升和創(chuàng)新，賦予全大核架構(gòu)更多的能力和優(yōu)化。聯(lián)發(fā)科天璣 9400 的第二代全大核 CPU 架構(gòu)搭載了 1 個(gè) Cortex-X925 超大核心、 3 個(gè) Cortex-X4 超大核心、 4 個(gè) Cortex-A720 大核心，同時(shí)還擁有 12MB 三級緩存以及 10MB 系統(tǒng)緩存。
L2 緩存翻倍、L3 緩存也有 50% 提升，同時(shí)芯片架構(gòu)的 IPC 也有提升了 15%，大底 IPC 加上倍增的緩存，讓天璣 9400 即便不特別拉高主頻，也能實(shí)現(xiàn)性能上的跨代提升。
在第二代全大核架構(gòu)的加持下，天璣 9400 平臺 CPU 單核、多核性能均大幅躍升，功耗更是節(jié)省 40%，這樣的巨大提升，讓天璣 9400 在應(yīng)對游戲《絕區(qū)零》重載場景下的表現(xiàn)可以提升 29%，而日常高頻應(yīng)用場景，也有節(jié)省 13%~32% 功耗。這樣的能效進(jìn)化，既突破巔峰體驗(yàn)，又兼顧終端性能輸出穩(wěn)定性和用戶的握持手感，重新定義了移動(dòng)芯片“真迭代”的高標(biāo)準(zhǔn)。
為了配合第二代全大核架構(gòu)，天璣 9400 在 CPU 軟件調(diào)度上也做了重點(diǎn)升級，帶來了天璣調(diào)度引擎，讓全大核的潛力完美發(fā)揮出來。首先，它針對前臺應(yīng)用有算力傾斜的策略。傳統(tǒng)的安卓原生調(diào)度中，針對重要線程的算力資源傾斜較小，而天璣調(diào)度引擎可以針對前臺關(guān)鍵應(yīng)用一并攢起來進(jìn)行性能算力的傾斜。并且它不是采用人工白名單的機(jī)制，而是通過算法自動(dòng)精準(zhǔn)判斷線程的重要性，即使是后臺 100% 滿載的狀態(tài)下，天璣 9400 都可以在重載手游里跑出滿幀的體驗(yàn)。
而除了第二代全大核架構(gòu)的 CPU，天璣 9400 采用的 Arm 最新旗艦 12 核 GPU G925 也做到了行業(yè)領(lǐng)先，而且是能效上的全面領(lǐng)先。天璣 9400 憑借強(qiáng)大的 GPU，自發(fā)布以來，久經(jīng)考驗(yàn)，在各個(gè)終端上的游戲表現(xiàn)都是出奇的驚艷，滿幀一條線，功耗一路降。因此，搭載天璣 9400 的旗艦手機(jī)，游戲體驗(yàn)方面廣受認(rèn)可。
在如今的高端市場，僅憑強(qiáng)大的參數(shù)和跑分已不足以贏得用戶青睞。消費(fèi)者更關(guān)注的是芯片在日常使用中的實(shí)際表現(xiàn) —— 既要求頂級性能，又希望設(shè)備能效出色，提供更長的續(xù)航和更低的發(fā)熱。天璣 9400 憑借性能與功耗的雙重優(yōu)勢，提供用戶能感知得到的旗艦體驗(yàn)，直線滿幀，冰涼手感。不僅滿足了玩家對性能的期待，更通過出色的功耗管理，帶來了持久且舒適的使用體驗(yàn)。
面向后滿幀時(shí)代的游戲場景，天璣 9400 還帶來了全新的 OMM 追光引擎。這是與桌面端同源的 AAA 級光追技術(shù)，可以大幅提升畫面陰影的邊緣細(xì)節(jié)，讓畫面效果更加逼真、沉浸。
天璣 9400 推出后就成了 OPPO、vivo、iQOO 等一線大廠的旗艦標(biāo)配。我們以 vivo X200 Pro 為例，在這款手機(jī)上，天璣 9400 確實(shí)是表現(xiàn)出了相當(dāng)出色的性能和能效水平。首先是安兔兔跑分，這款手機(jī)達(dá)到了 2882274 分，十分強(qiáng)悍。
強(qiáng)大的性能帶來的是更流暢的游戲體驗(yàn)。IT之家在對 vivo X200 Pro 進(jìn)行《原神》游戲測試時(shí)，25℃室溫 WiFi 環(huán)境下，納塔 20 分鐘跑圖達(dá)到了平均 59.5fps 的幀率表現(xiàn)，整個(gè)過程絲滑流暢。
更重要的是，vivo X200 Pro 運(yùn)行《原神》時(shí)，平均功耗僅為 3.7W，峰值功耗為 7.8W，共耗電 7%，將重載游戲《原神》的功耗，在近乎滿幀狀態(tài)下，壓制到 4W 以內(nèi)，這個(gè)能效表現(xiàn)代表著天璣 9400 將移動(dòng)游戲體驗(yàn)拉升到新的階段，曾經(jīng)的重載游戲已經(jīng)被輕松征服了。
總體來說，天璣 9400 在“兼顧性能和能效”這一點(diǎn)上確實(shí)是走在了行業(yè)最前面，更加成熟的第二代全大核架構(gòu)，創(chuàng)新的天璣調(diào)度引擎，加上強(qiáng)大的 GPU 能力和專屬的游戲場景優(yōu)化技術(shù)，讓天璣 9400 即便是面對大型移動(dòng)端 3A 游戲也可以保持冷靜和高能，在 2024 年的智能手機(jī)市場中確實(shí)是讓人眼前一亮。
3、AI 引領(lǐng)未來
今年 7 月 31 日，IDC 發(fā)布最新預(yù)測稱，2024 年全球 GenAI 智能手機(jī)的出貨量將同比增長 363.6%，達(dá)到 2.342 億部，占 2024 年整個(gè)智能手機(jī)市場的 19%。到 2028 年，IDC 預(yù)測 GenAI 智能手機(jī)出貨量將達(dá)到 9.12 億部，2024-2028 年的復(fù)合年增長率（CAGR）為 78.4%。
不夸張的說，眼下 AI 已經(jīng)成為這個(gè)時(shí)代科技發(fā)展的主旋律，同時(shí)也是過去一年移動(dòng)芯片發(fā)展無法繞開的話題和未來的“決勝點(diǎn)”。
而在 AI 方面，天璣 9400 同樣做到了絕對的行業(yè)引領(lǐng)。其搭載了聯(lián)發(fā)科全新的第八代 AI 處理器 NPU 890，AI 性能和能效都有著飛躍式的提升。
在蘇黎世 ETHZ AI Benchmark v6.0 芯片 AI 性能最新更新的排行榜中，天璣 9400 以 8074 分的絕對高分成績一騎絕塵。天璣 9400 相較于上一代功耗降低可達(dá) 35%。AI 性能第一、功耗大幅降低，輕松拿下最強(qiáng)手機(jī) NPU。
同時(shí)天璣 9400 的 NPU 還帶來了多項(xiàng)震驚整個(gè)行業(yè)的前沿技術(shù)，首發(fā)了端側(cè)視頻生成應(yīng)用，這在整個(gè)業(yè)界包括云端都是最前沿的功能。
天璣 9400 首發(fā)端側(cè) LoRA 訓(xùn)練，可以讓用戶利用個(gè)人資料在端側(cè)訓(xùn)練和生成個(gè)性化內(nèi)容，并建立專屬于個(gè)人的 AI 數(shù)字分身。
而在其他多模態(tài)生成能力方面，天璣 9400 可以實(shí)現(xiàn) 50 Token / s 的先進(jìn)多模態(tài)輸出能力，且支持圖、文、聲隨意輸入需求，以及多專家模型（MoE）完整適配，端側(cè)長文本輸出能力也達(dá)到 32K Tokens，相比天璣 9300 提升了 8 倍。在這些能力的加持下，搭載天璣 9400 的終端將不僅支持圖生圖，還能實(shí)現(xiàn)生動(dòng)圖，并且能夠理解更復(fù)雜的交互，并給予更具智慧的類人化響應(yīng)。
而在功能落地方面，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)和小紅書深度合作，首發(fā)推出端側(cè) SDXL 高清風(fēng)格圖，可以將用戶的個(gè)人照片通過端側(cè)的 AI 處理生成各種風(fēng)格的魔幻照片，而且相比云端平均生成時(shí)長還要快 2 倍，本地 AI 運(yùn)算快速的優(yōu)勢體現(xiàn)出來了。
此外，聯(lián)發(fā)科還和全民 K 歌深度合作，首發(fā)推出端側(cè) AI 純凈人聲萃取技術(shù)，通過天璣 AI 音源分軌技術(shù)，將 K 歌時(shí)的人聲提取出來，再搭配 Diffusion 算法做人聲還原，可以打造出純凈動(dòng)聽的歌聲，然后再搭配音樂混音，可以為用戶提供媲美專業(yè)錄音室的的 K 歌作品，讓唱歌愛好者用手機(jī)就可以享受媲美專業(yè)錄音室級別的效果。
在更廣泛的生態(tài)合作層面，聯(lián)發(fā)科推出了天璣 AI 智能體化引擎先鋒計(jì)劃，目標(biāo)是加速智能手機(jī)和應(yīng)用的智能體化，已經(jīng)獲得諸多重要的手機(jī)品牌支持，將共同攜手推動(dòng)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展和體驗(yàn)革新。
為了滿足用戶在端側(cè)對不同應(yīng)用和大模型的需求，天璣 9400 與阿里云、百川智能、百度智能云、Google、零一萬物、面壁智能、Meta、Microsoft、騰訊混元等全球領(lǐng)先的大模型廠商深度合作，實(shí)現(xiàn)了對這些主流大模型的深度適配優(yōu)化，讓用戶以及開發(fā)者自由選擇不受限。
天璣 9400 還針對微軟推出的 Phi-3.5 小語言模型（SLM）進(jìn)行優(yōu)化，開發(fā)者可以通過 Azure AI 模型目錄以及聯(lián)發(fā)科的 NeuroPilot SDK 使用 Microsoft Phi-3.5。通過 NeuroPilot SDK 工具包，可在聯(lián)發(fā)科廣泛的產(chǎn)品線，尤其是內(nèi)置 NPU 的聯(lián)發(fā)科移動(dòng)平臺上進(jìn)行和優(yōu)化生成式 AI 推理。
在面向應(yīng)用開發(fā)者的天璣 AI 先鋒計(jì)劃推動(dòng)和引領(lǐng)下，目前已經(jīng)有海量 AI 先行者加入到天璣 AI 生態(tài)中，共同探索端側(cè) AI 技術(shù)創(chuàng)新路線和應(yīng)用前景，天璣在端側(cè) AI 的領(lǐng)導(dǎo)和行業(yè)聚合效應(yīng)無疑正在為端側(cè) AI 用戶帶來更多可能性。
不久前，聯(lián)發(fā)科和騰訊會議聯(lián)合優(yōu)化的端側(cè) NPU 虛擬背景功能正式上線，打造了更加智能的線上會議體驗(yàn)。雙方針對端側(cè) AI 人像分割模型，在 GPU 和 NPU 架構(gòu)上進(jìn)行協(xié)同優(yōu)化，顯著提升了處理速度和能效比，讓虛擬背景功能在天璣 9400 旗艦芯 NPU 上運(yùn)行，性能提升 3.5-4 倍，并將執(zhí)行時(shí)間縮短了 6ms。
可以看到，天璣 9400 已經(jīng)具備完整的賦予手機(jī)智能化體驗(yàn)的能力，包括在使用方面可以讓手機(jī)越用越智能、內(nèi)容產(chǎn)出方面越用越豐富，應(yīng)用越用越強(qiáng)大，模型越用越聰明。未來 AI 手機(jī)到底應(yīng)該是什么樣，或許天璣 9400 的終端就能讓我們窺知一二。
年底一代芯片看一年趨勢，天璣 9400 無論是從自身硬件、技術(shù)，還是軟件和開發(fā)生態(tài)，都讓我們看到了未來一年甚至更遠(yuǎn)的 AI 手機(jī)的發(fā)展路徑，這個(gè)角度上，天璣 9400 就像是端側(cè) AI 的一個(gè)強(qiáng)力引擎，推動(dòng)著整個(gè)行業(yè)加速前行。
結(jié)語
過去一年，中國智能手機(jī)市場正經(jīng)歷一個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，一方面，新一輪的換機(jī)周期到來，市場呈現(xiàn)出積極增長的態(tài)勢，IDC 報(bào)告顯示，預(yù)計(jì) 2024 年全球智能手機(jī)出貨量將同比增長 6.2% 至 12.4 億部，結(jié)束連續(xù)兩年下降的局面，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁反彈，其中安卓手機(jī)出貨量增長 7.6%，相比之下 iPhone 出貨量可能僅增長 0.4%。
與此同時(shí)，折疊屏、5G、移動(dòng)游戲、影像，特別是生成式 AI 等關(guān)鍵技術(shù)持續(xù)進(jìn)步和創(chuàng)新，為我們帶來了更新鮮更便捷的移動(dòng)終端體驗(yàn)?！皠?chuàng)新”也是接下來整個(gè)市場發(fā)展的關(guān)鍵抓手。而出色的體驗(yàn)背后根本上離不開移動(dòng)芯片在底層的支撐，聯(lián)發(fā)科天璣 9400，就是推動(dòng)這一切變化在當(dāng)下以及未來持續(xù)發(fā)生的關(guān)鍵力量。
第二代 3nm 工藝、第二代全大核架構(gòu)的前瞻性和引領(lǐng)性、強(qiáng)大的 AI 性能以及在游戲、影像等各個(gè)場景的積極應(yīng)用帶來前所未用的實(shí)用性，這些優(yōu)勢都在天璣 9400 上得以呈現(xiàn)。也正因如此，IT之家才會將天璣 9400 列為 2024 年年度 SoC，也期待接下來一年里聯(lián)發(fā)科能夠厚積薄發(fā)，步步為營，持續(xù)在高端芯片市場打出更強(qiáng)大的競爭力，讓天璣成為我們每個(gè)人移動(dòng)生活的變革者。
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