IT之家 1 月 21 日消息，臺積電財務(wù)長（CFO）黃仁昭在接受美媒 CNBC 采訪時表示，該企業(yè)已于 2024 年四季度獲得了 15 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 109.52 億元人民幣）的首筆美國《CHIPS》法案資金。
根據(jù)臺積電同美國政府在 2024 年 11 月 15 日達(dá)成的最終協(xié)議，臺積電承諾斥資超 650 億美元，在亞利桑那州建造三座先進制程晶圓廠，美國政府則將提供 66 億美元的直接資助和 50 億的貸款。
臺積電子公司 TSMC Arizona 的首座晶圓廠 —— 提供 4~5nm 工藝的 Fab 21 已在去年末啟動 N4P 節(jié)點芯片量產(chǎn)，初期產(chǎn)品預(yù)計包括蘋果較舊款 A 系列應(yīng)用處理器（AP）。
TSMC Arizona 未來還計劃建設(shè)兩座面向更先進制程的晶圓廠，其中 3nm 設(shè)施預(yù)計于 2028 年投產(chǎn)，而生產(chǎn) 2nm、1.6nm 制程的產(chǎn)線則有望在本十年末投入運行。
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