IT之家 1 月 21 日消息，臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)（CFO）黃仁昭在接受美媒 CNBC 采訪(fǎng)時(shí)表示，該企業(yè)已于 2024 年四季度獲得了 15 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 109.52 億元人民幣）的首筆美國(guó)《CHIPS》法案資金。
根據(jù)臺(tái)積電同美國(guó)政府在 2024 年 11 月 15 日達(dá)成的最終協(xié)議，臺(tái)積電承諾斥資超 650 億美元，在亞利桑那州建造三座先進(jìn)制程晶圓廠(chǎng)，美國(guó)政府則將提供 66 億美元的直接資助和 50 億的貸款。
臺(tái)積電子公司 TSMC Arizona 的首座晶圓廠(chǎng) —— 提供 4~5nm 工藝的 Fab 21 已在去年末啟動(dòng) N4P 節(jié)點(diǎn)芯片量產(chǎn)，初期產(chǎn)品預(yù)計(jì)包括蘋(píng)果較舊款 A 系列應(yīng)用處理器（AP）。
TSMC Arizona 未來(lái)還計(jì)劃建設(shè)兩座面向更先進(jìn)制程的晶圓廠(chǎng)，其中 3nm 設(shè)施預(yù)計(jì)于 2028 年投產(chǎn)，而生產(chǎn) 2nm、1.6nm 制程的產(chǎn)線(xiàn)則有望在本十年末投入運(yùn)行。
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