IT之家 1 月 21 日消息，據(jù)日媒 EE Times Japan 報(bào)道，日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造商 Rapidus 在 2024 年 12 月 11~13 日舉行的 SEMICON Japen 2024 上，展示了其與 IBM 合作在美國(guó)紐約州奧爾巴尼納米技術(shù)綜合體制造的 2nm GAA（IT之家注：全環(huán)繞柵極）晶體管原型晶圓。
該晶圓的出現(xiàn)對(duì)外表明 Rapidus 與 IBM 這對(duì)技術(shù)伙伴的確具備制得 2nm 先進(jìn)制程晶圓的實(shí)力，不過(guò)從制程技術(shù)驗(yàn)證成功到商業(yè)化量產(chǎn)尚需相當(dāng)漫長(zhǎng)而困難的一段爬坡之路。
Rapidus 于 2024 年 12 月 18 日接收了日本首臺(tái)量產(chǎn)用 EUV 光刻機(jī) ASML NXE:3800E，在日本本土的試生產(chǎn)則將于今年 4 月在其位于北海道千歲市的 IIM-1 晶圓廠啟動(dòng)。
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