IT之家 1 月 22 日消息，據(jù)印度政府官方信息渠道消息，印度電子和信息技術(shù)部下屬機(jī)構(gòu)印度半導(dǎo)體任務(wù)（India Semiconductor Mission）當(dāng)?shù)貢r間本月 17 日同 CG Power 簽署了一份財務(wù)支持協(xié)議。
CG Power 在 2024 年 3 月宣布同日本瑞薩電子、泰國 Stars Microelectronics 設(shè)立一家由 CG Power 持股 92.3% 的合資企業(yè)。
該合資企業(yè)將在印度古吉拉特邦 Sanand（薩納恩德 / 薩南德）建設(shè)一座合資 OSAT（外包封裝與測試）設(shè)施，整體投資規(guī)模約 760 億盧比（IT之家備注：當(dāng)前約 63.92 億元人民幣），完全投產(chǎn)后的產(chǎn)能可達(dá)每天 1500 萬片芯片。
根據(jù)新簽署的協(xié)議，印度半導(dǎo)體任務(wù)將為上述項(xiàng)目的所有符合條件的資本支出提供 50% 的財政支持。
印度電子和信息技術(shù)部聯(lián)合秘書 Krishnan 表示，印度政府仍然致力于在 CG OSAT 項(xiàng)目的每個階段提供支持。
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