IT之家 1 月 23 日消息，科技媒體 Android Headline 今天（1 月 23 日）發(fā)布博文，報道稱三星最薄旗艦 Galaxy S25 Edge 手機將配備“減配”版高通驍龍 8 至尊版芯片 SM8750-3-AB。
IT之家此前曾報道，高通官網(wǎng)出現(xiàn)一款內(nèi)部代號 SM8750-3-AB 的處理器，相關(guān)配置和驍龍 8 至尊版相同，只是新處理器的 CPU 核心數(shù)卻是 2 大 + 5 小，原版則是 2 大 + 6 小，也就是說去掉了一個“性能內(nèi)核”。
作為對比，常規(guī)版驍龍 8 至尊版采用了高通自研的 Oryon 架構(gòu) CPU，包括兩個“超級內(nèi)核”和六個“性能內(nèi)核”，各采用 12MB L2 緩存，頻率達 4.32GHz，并采用了全新切片架構(gòu)，單核性能提升 40%，多核性能提升 42%，并實現(xiàn) 40% 功耗降低。
消息源 Rahman 透露，就原始性能而言，該芯片在安兔兔跑分中得分降低 2%，在 Geekbench 多核測試中得分降低 7%。
S25 系列旗艦新機登場，三星 Galaxy 全球新品發(fā)布會專題
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