IT之家 1 月 26 日消息，據(jù)日經(jīng)亞洲今日報道，富士膠片控股公司計劃在未來三年內(nèi)投資超過 1000 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 46.47 億元人民幣），以擴(kuò)大其在日本、美國、韓國等地的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)能力。
截至 2027 年 3 月的三年內(nèi)，這項投資額將是富士膠片過去三年投入金額的兩倍。
富士膠片希望能夠從全球范圍內(nèi)供應(yīng)芯片制造材料，部分是為了應(yīng)對生成式 AI 的快速發(fā)展。美國總統(tǒng)特朗普上周宣布，軟銀集團(tuán)、OpenAI 和甲骨文等美國公司將與日本公司一同，向美國的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施投資 5000 億美元（當(dāng)前約 3.63 萬億元人民幣）。
富士膠片是全球第五大光敏材料供應(yīng)商，這些材料用于在半導(dǎo)體芯片上制造電路，其主要客戶包括臺積電和三星電子。富士膠片計劃通過擴(kuò)建靠近這些客戶的工廠，進(jìn)一步加強(qiáng)與其的合作。
今年秋天，富士膠片將在日本和韓國新增極紫外光刻（EUV）設(shè)備生產(chǎn)設(shè)施，這是制造尖端芯片的關(guān)鍵設(shè)備。
在日本，富士膠片將在靜岡縣建設(shè)一個價值約 13 億日元（當(dāng)前約 6040.6 萬元人民幣）的研發(fā)和生產(chǎn)設(shè)施；而在韓國平澤的現(xiàn)有工廠，富士膠片計劃安裝新設(shè)備，預(yù)計今年秋季全面投入使用。
在韓國天安市，富士膠片將投資數(shù)十億日元，建設(shè)一座新的工廠，生產(chǎn)用于拋光半導(dǎo)體的磨料劑。該廠預(yù)計將在 2027 年春季開始大規(guī)模生產(chǎn)時，產(chǎn)能將增長約 30%。
富士膠片將芯片材料作為未來增長的重點領(lǐng)域，目標(biāo)是到 2030 年將該領(lǐng)域的銷售額從 2024 年的 2500 億日元提升至 5000 億日元。
根據(jù)富士經(jīng)濟(jì)（Fuji Keizai）的預(yù)測，全球芯片制造材料市場將在 2023 年到 2029 年期間增長 35%，預(yù)計到 2029 年總市場規(guī)模將達(dá)到 583 億美元（當(dāng)前約 4226.93 億元人民幣）。
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