IT之家 1 月 27 日消息，AMD 高級移動客戶端產品管理總監(jiān) Ben Conrad 在 CES 2025 上接受了外媒 Notebookcheck 的采訪，分享了大量有關移動端處理器產品的細節(jié)信息。
IT之家整理如下：
AMD 認為其標準 + 密度雙版本的“大核 + 中核”CPU 架構設計優(yōu)于英特爾的“大核 + 小核”，因為該方案中不同核心指令集相同、性能相近，調度錯誤懲罰更低。
目前沒有計劃為 Chromebook 平臺推出 "-C" 后綴的定制版銳龍 (AI) 300、銳龍 200 系列處理器。
銳龍 200 "Hawk Point"、銳龍 AI 300 "Strix Point" "Kracken Point" 三者封裝兼容（均支持 FP8 CPU 平臺）。
銳龍 AI Max 300 "Strix Halo" 處理器 CPU 核心均為支持 AVX-512 的 ZEN 5 架構，采用與主流桌面級處理器存在部分差異的 CCD 芯片，以改進芯?；ヂ?lián)效率。
銳龍 AI Max 300 處理器統(tǒng)一內存帶寬與其 GPU 競爭對手 RTX 4070 Laptop 的顯存帶寬一致（256GB/s）；而其 32MB Infinity Cache 最末級緩存位于芯片其它部分和內存接口間，定位類似 L4。
銳龍 AI Max 300 不在封裝中集成內存，是為了向 OEM 廠商提供更大選擇自由性。
AMD 對移動端處理器的品牌重塑主要面向一般消費者，可能會對 "Fire Range" 銳龍 9000HX 系列處理器調整命名。
AMD 圖形部門目前優(yōu)先考慮桌面端的 "RDNA 4" 獨立顯卡，"RDNA 4" 等未來技術將進入包括 APU 在內的移動端領域。
配備 NPU 的處理器未來將擴展至更低價位，以應對廣泛需求；但這需要平衡 CPU、GPU、NPU 三者的面積占用。
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