IT之家 2 月 1 日消息，華碩在今年 CES 2025 中為旗下的主板 / 顯卡引入了易拆設計（Q-Design），不過后續(xù)有多平臺網(wǎng)友陸續(xù)反饋，華碩部分主板的顯卡易拆結構會損傷顯卡“金手指”短端（近 I/O 面板）部分靠近長端一側的邊角。
目前，華碩在海外 Reddit 平臺對這一情況進行說明，表示用戶只要推薦的安裝方法在主板上插拔顯卡，就“應該不會出現(xiàn)問題”。
IT之家從報告中獲悉，華碩稱他們在內(nèi)部測試評估中插拔 40 次顯卡，沒有出現(xiàn)額外的異常，因此這一“金手指”損傷應屬于“極少數(shù)個案”，且主板和顯卡出現(xiàn)的損壞都沒有影響性能 / 功能，只是會“留下使用痕跡”。
此外，華碩表示如果用戶遇到任何問題或異常，該公司將承擔全部責任并積極處理。
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