IT之家 2 月 2 日消息，據(jù)韓聯(lián)社報道，三星電子 31 日舉行業(yè)績電話會議稱，公司將從今年第一季度底起向主要客戶供應(yīng)第五代高帶寬內(nèi)存“HBM3E”的改良品，并爭取下半年內(nèi)量產(chǎn)第六代高寬帶內(nèi)存“HBM4”。
報道稱，預(yù)計改良版 HBM3E 的供應(yīng)量將從第二季度起全面增加。三星電子稱，公司去年 10 月發(fā)布改良版 HBM3E 供應(yīng)計劃，此后美國政府發(fā)布尖端半導(dǎo)體出口管制政策，推動客戶需求逐步轉(zhuǎn)移至改良版 HBM3E。雖然這恐將導(dǎo)致 HBM 總需求暫緩，但對 12 層 HBM3E 的需求將從第二季度起迅速增加，其增速有望高于預(yù)期。由此，三星電子計劃將今年全年 HBM bit 供應(yīng)量擴至去年的兩倍。
對于中國企業(yè)研發(fā)的人工智能應(yīng)用 DeepSeek（深度求索），三星電子表示，由于公司向諸多客戶供應(yīng)用于圖像處理器的 HBM 產(chǎn)品，因此正考慮各種可能性的同時，密切關(guān)注行業(yè)動向。
IT之家注意到，此前有知情人士透露，三星電子公司已獲得批準向英偉達供應(yīng)其高帶寬存儲芯片 8 層 HBM3E。雖然該批準標志著三星向前邁進了一步，但它在高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)方面仍然落后于 SK 海力士和美光科技等競爭對手。
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