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蘋果 M5 芯片被曝已進(jìn)入量產(chǎn)階段,日月光、長(zhǎng)電科技、Amkor 負(fù)責(zé)封裝

2025/2/5 21:21:05 來(lái)源:IT之家 作者:問(wèn)舟 責(zé)編:問(wèn)舟

IT之家 2 月 5 日消息,韓國(guó) ET News 今日?qǐng)?bào)道稱,蘋果新一代 M5 芯片已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn),并于上個(gè)月開(kāi)始封裝,封裝工作由中國(guó)的長(zhǎng)電科技、日月光,以及美國(guó)的 Amkor 負(fù)責(zé),目前日月光已率先接入量產(chǎn)。

消息人士表示,目前這批生產(chǎn)的型號(hào)是針對(duì)入門級(jí)配置的 M5 芯片,而非更高端的 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。據(jù)稱,上述三大封裝公司目前正在投資擴(kuò)建設(shè)施,以支持高端型號(hào)的量產(chǎn)工作。

ET News 報(bào)道稱,蘋果為提升人工智能(AI)性能,為其引入了新的工藝技術(shù)。據(jù)稱,M5 將會(huì)是蘋果首款完全面向 AI 市場(chǎng)的 Apple Silicon。因?yàn)閺娜ツ觊_(kāi)始,蘋果就一直在加強(qiáng) AI 領(lǐng)域的投入。

報(bào)道稱,蘋果 M5 邏輯芯片仍采用臺(tái)積電 3nm 工藝(N3P)制造,但采用了臺(tái)積電 SoIC-MH 技術(shù),相比上一代 M4 芯片所采用的工藝能效提升 5~10%,性能提升約 5%。

蘋果分析師郭明錤透露,預(yù)計(jì)首款配備 M5 芯片的設(shè)備將是新款 iPad Pro,該產(chǎn)品將于下半年進(jìn)入量產(chǎn)。按照蘋果的升級(jí)周期,預(yù)計(jì)其各大產(chǎn)品線將按逐漸更新到 M5 系列芯片,IT之家將保持關(guān)注:

  • iPad Pro:M5 芯片可能會(huì)在 2025 年底或 2026 年初至中期首次亮相。

  • MacBook Pro:預(yù)計(jì)配備 M5 系列芯片的機(jī)型將于 2025 年底推出。

  • MacBook Air:M5 版本可能在 2026 年初推出。

  • Apple Vision Pro:預(yù)計(jì)在 2025 年秋季至 2026 年春季之間推出搭載 M5 芯片的新版本。

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