IT之家 2 月 6 日消息，AMD 于 1 月中旬悄然推出了銳龍 5 7400F 處理器，該處理器在銳龍 5 7500F 的基礎(chǔ)上削減了 0.3GHz 加速頻率，售價(jià)也較之更低，目前全新散片售價(jià)約為 830 元。
日前，B站用戶“吃瓜大師”通過(guò)觀察該處理器的側(cè)面，發(fā)現(xiàn)其疑似采用了硅脂作為核心與頂蓋之間的導(dǎo)熱介質(zhì)。同時(shí)，他成功使用直徑為 0.8mm 的魚(yú)線對(duì)其進(jìn)行開(kāi)蓋處理，這進(jìn)一步證明了銳龍 5 7400F 確實(shí)使用了硅脂作為導(dǎo)熱介質(zhì)的可能性。
根據(jù)慣例，AMD 通常僅在其 APU 產(chǎn)品上使用硅脂進(jìn)行導(dǎo)熱（例如銳龍 5 8600G），而常規(guī)產(chǎn)品一般采用釬焊。這一做法相對(duì)少見(jiàn)，可能出于降低成本的考慮。
然而，銳龍 5 7400F 采用了硅脂作為導(dǎo)熱介質(zhì)同樣帶來(lái)了“積熱”問(wèn)題，根據(jù)B站用戶“陳墨啥都玩”的測(cè)試，在使用 360mm 一體式水冷散熱器的情況下，運(yùn)行 CinebenchR23 時(shí)，峰值溫度高達(dá) 95℃，他指出，至少需要使用五熱管的風(fēng)冷散熱器來(lái)確保有效散熱。
IT之家注：銳龍 5 7400F 基于 Zen4 架構(gòu)、臺(tái)積電 5nm FinFET 工藝（I/O 部分 6nm FinFET），擁有 6 核 12 線程設(shè)計(jì)，頻率 3.7~4.7 GHz，L2 緩存 6M，L3 緩存 32M，默認(rèn) TDP 為 65W。
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