IT之家 2 月 12 日消息，根據(jù)臺積電今天（2 月 12 日）發(fā)布的新聞稿，臺積電計劃投資 171.41 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1252.63 億元人民幣），用于安裝和升級先進(jìn)技術(shù)和先進(jìn)封裝產(chǎn)能，提升成熟及特殊技術(shù)產(chǎn)能，擴(kuò)建晶圓廠以及安裝晶圓廠配套設(shè)施系統(tǒng)等。
IT之家援引官方新聞稿，臺積電為了滿足市場需求及其自身技術(shù)開發(fā)路線圖，董事會批準(zhǔn)了 171.414 億美元的資本撥款，用于以下 3 個方面：
安裝和升級高級技術(shù)產(chǎn)能
安裝和升級高級封裝、成熟和專業(yè)技術(shù)產(chǎn)能
擴(kuò)建晶圓廠以及安裝晶圓廠配套設(shè)施系統(tǒng)
在官方新聞稿發(fā)布前，有消息稱臺積電可能會公布第三座亞利桑那晶圓廠、潛在的第四座晶圓廠或其首個先進(jìn)封裝廠的計劃，但目前尚未確認(rèn)任何更新。
臺積電在 1 月中旬的財報電話會議上曾表示，其 2025 年的資本支出將在 380 億至 420 億美元之間，這意味著同比增長高達(dá) 40%。
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