IT之家 2 月 13 日消息，閃迪即將在今年一季度完成從西部數(shù)據(jù)的拆分，并計(jì)劃獨(dú)立上市。而在當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 11 日的投資者活動(dòng)上，閃迪介紹了其有望改變 AI 推理 GPU 存儲(chǔ)生態(tài)的前沿技術(shù)高帶寬閃存 HBF。
閃迪的 HBF 是一款帶寬優(yōu)化的 NAND 產(chǎn)品，采用了與 HBM 基本一致的設(shè)計(jì)思路（大量 I/O 引腳、多層堆疊）并與 HBM 共享相同電氣接口，帶寬也能與 HBM 匹配。不過 HBF 對協(xié)議進(jìn)行了調(diào)整以適應(yīng)存儲(chǔ)介質(zhì)從 DRAM 到 NAND 的切換，因此 HBF 和 HBM 不完全兼容。
在 HBF 中多層核心裸晶（Core Die）采用微凸塊（Micro Bump）的方式采用硅通孔（TSV）的手段堆疊在一起，整個(gè) HBF 堆棧底部則是負(fù)責(zé)同計(jì)算芯片通信的邏輯裸晶（Logic Die）。
閃迪宣稱其 HBF 技術(shù)可實(shí)現(xiàn)超低的裸晶翹曲，目前已可實(shí)現(xiàn) 16 層堆疊，單堆棧容量可達(dá) 512GB。
這意味著 2.5D 集成 8 個(gè) HBF 堆棧的單個(gè) AI GPU 就能擁有高達(dá) 4096GB（4TB）的存儲(chǔ)空間，是純 HBM 方案的 20 倍以上，可滿足參數(shù)約 1.8T 的前沿 LLM 模型的推理運(yùn)行需求。
此外由于 HBF 和 HBM 技術(shù)路線、性能參數(shù)上的相似性，AI GPU 也可混合配置兩種存儲(chǔ)，形成 3072GB HBF + 48GB HBM 等可高度自定義的組合。
除在 AI 推理 GPU 上的應(yīng)用外，閃迪的 HBF 也有望成為邊緣 AI 的重要助力：單顆 HBF 就可容納完整的 64B 模型。
閃迪的 HMF 高帶寬閃存開發(fā)得到了主要 AI 企業(yè)的助力，其計(jì)劃推動(dòng)構(gòu)建 HMF 開放標(biāo)準(zhǔn)生態(tài)系統(tǒng)以實(shí)現(xiàn)無縫系統(tǒng)集成。
對于未來 HMF 產(chǎn)品，閃迪也早有規(guī)劃：目標(biāo)到第三代實(shí)現(xiàn) 2 倍容量、2 倍讀取帶寬和 36% 功耗降低。
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