IT之家 2 月 14 日消息，供應(yīng)鏈消息源 DigiTimes 于 2 月 12 日發(fā)布博文，報(bào)道稱英偉達(dá)（NVIDIA）正深化和聯(lián)發(fā)科（MediaTek）合作，計(jì)劃 2025 年下半年推出 AI PC 芯片外，還在研發(fā)一款 AI 手機(jī)芯片，拓展移動(dòng)市場版圖。
強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，布局 PC 市場
消息稱英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在 2025 年下半年推出一款專用的 AI PC 芯片，可能會(huì)在 2025 臺(tái)北國際電腦展期間發(fā)布。
該芯片預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電 3nm 制程和 ARM 架構(gòu)，結(jié)合了聯(lián)發(fā)科在定制芯片領(lǐng)域的專長和英偉達(dá)強(qiáng)大的圖形計(jì)算能力，市場對其性能表現(xiàn)充滿期待。
IT之家此前報(bào)道，該 AI PC 芯片于 2024 年 10 月準(zhǔn)備流片，預(yù)計(jì) 2025 年下半年量產(chǎn)。這顆 CPU 將搭配英偉達(dá) GPU，目前計(jì)劃采用的客戶有聯(lián)想，戴爾，惠普，華碩等。
劍指移動(dòng)，挑戰(zhàn)現(xiàn)有格局：
消息源還透露，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科還可能發(fā)布一款 AI 智能手機(jī)芯片。
鑒于三星 Exynos 芯片表現(xiàn)不佳，在安卓陣營中，高通和聯(lián)發(fā)科成為僅有的主要競爭對手，市場亟需一款高性能的移動(dòng)芯片。
英偉達(dá)在與任天堂合作開發(fā) Tegra 芯片的過程中積累了豐富的低功耗 GPU 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，這為其進(jìn)軍移動(dòng)市場提供了技術(shù)基礎(chǔ)。
英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科的合作有望為 PC 和智能手機(jī)市場帶來革新。憑借雙方在各自領(lǐng)域的優(yōu)勢，他們有潛力在定制芯片市場占據(jù)重要地位。雖然移動(dòng)芯片的細(xì)節(jié)尚不明確，但這一合作無疑值得關(guān)注。
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