IT之家 2 月 18 日消息，韓媒 donga 報道稱，蘋果 iPhone SE 4 搭載的蘋果首款自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器在性能上可能無法與高通旗艦 Snapdragon X75 相媲美。
IT之家參考報告獲悉，蘋果的調(diào)制解調(diào)器不支持毫米波 5G，并且在載波聚合功能上不及高通芯片。與配備高通 X75 方案的其他手機相比，iPhone SE 4 在上傳和下載速度上遜色不少。
報告同時表示，蘋果首款自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器將支持雙卡雙待，并能與蘋果自家處理器深度整合，以進一步提升設備能效。
此前消息顯示，蘋果將借助 iPhone SE 4 來測試其首代自研調(diào)制解調(diào)器，蘋果自研方案的最大優(yōu)勢在于降低對高通的依賴，從而節(jié)約授權(quán)費用。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。