榮耀 Magic V4 大折疊手機今年上半年登場，號稱“輕薄行業(yè)第一”

IT之家 2 月 20 日消息，榮耀終端股份有限公司旗艦手機產(chǎn)品經(jīng)理李坤今日確認，下一代榮耀大折疊今年上半年發(fā)布，輕薄“必須行業(yè)第一”。

博主 @數(shù)碼閑聊站 稍后補充道，榮耀 Magic V4 確定上半年登場，之前摸到的信息是 6 月，同樣是超輕薄大折疊，看能不能破 8.9mm。此外，該博主該透露。年中前后榮耀新機很多：400 系列、Magic V4、Magic V Flip2、GT Pro。

IT之家注意到，上一代的榮耀 Magic V3 折疊屏手機發(fā)布于 2024 年 7 月，售價 8999 元起。

作為參考，榮耀 Magic V3 折疊態(tài)厚度 9.2mm，展開態(tài)厚度 4.35mm，重量 226g，號稱“開創(chuàng)內(nèi)折品類全新輕薄紀錄”。榮耀 Magic V3 搭載第三代驍龍 8 旗艦芯片、首發(fā)第三代青海湖電池，電池容量提升至 5150mAh，支持 66W 有線快充和 50W 無線快充。

值得一提的是，今晚即將發(fā)布的 OPPO Find N5 折疊屏手機閉合狀態(tài)最低厚度為 8.93mm，比榮耀 Magic V3 還要薄一些，榮耀 Magic V4 能否打破這一厚度也是一大看點。

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