IT之家 2 月 21 日消息，意法半導(dǎo)體 STMicroelectronics 昨日宣布推出新一代專有硅光 SiPh 技術(shù)。這一被稱為 PIC100 的技術(shù)由意法與亞馬遜 AWS 合作開發(fā)，可為數(shù)據(jù)中心和 AI 集群帶來性能更高的光互連解決方案。
IT之家注：PIC 即光子集成電路，Photonic Integration Circuit。
PIC100 技術(shù)采用 300mm（12 英寸）晶圓制造平臺(tái)，支持客戶在一顆芯片上集成多個(gè)復(fù)雜組件，從而在數(shù)據(jù)中心 GPU、交換機(jī)、存儲(chǔ)間實(shí)現(xiàn)高速光通信。意法半導(dǎo)體表示基于 PIC100 的 800Gb/s、1.6Tb/s 可插拔光模塊預(yù)計(jì)將于 2025 下半年放量。
意法半導(dǎo)體還預(yù)告了其新一代 BiCMOS 技術(shù) B55X，該技術(shù)基于硅鍺材質(zhì)和 55nm 工藝節(jié)點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)超高速、低功耗的光連接，能將采用 PIC100 的方案效率再提高 15%。
此外，意法半導(dǎo)體正在開發(fā)基于 PIC、采用 TSV 硅通孔工藝的緊湊型調(diào)制器，支持 GPU to X 芯粒互聯(lián)；并計(jì)劃開發(fā)支持更高速可插拔光模塊的新一代 PIC 技術(shù)。
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