IT之家 2 月 21 日消息，臺媒《電子時報》今日報道稱，基于 QLC NAND 的 UFS 閃存將率先于 OPPO、傳音兩家企業(yè)的手機產(chǎn)品中亮相，而正式大規(guī)模量產(chǎn)則需要等到 2025 年。
相較于目前手機 UFS 市場主流的 TLC 顆粒，QLC 具有更高存儲密度，因此同容量價格更低，但相對而言 QLC 的擦寫耐久和性能表現(xiàn)更差。
報道援引消息人士的話稱，隨著今年下半年閃存市場回暖，NAND 價格將走強，同時 QLC 和 TLC 之間的價格差異會被拉大，在此趨勢下智能手機品牌考慮將 QLC UFS 正式導(dǎo)入供應(yīng)鏈。
目前來看 QLC UFS 將首先以 512GB 或 1TB 款式進入中端手機產(chǎn)品，未來將以更大的容量（如 2TB）挑戰(zhàn)高端市場。
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