IT之家 2 月 21 日消息，芝奇國際今日宣布，正在研發(fā)由全新 16 層 PCB 所打造的超頻 DDR5 R-DIMM 模組。
此模組將采用最新 JEDEC 標準的 16 層 DDR5 R-DIMM PCB，新增瞬態(tài)電壓抑制（TVS）二極管及保險絲，以提升過電流保護并防止靜電放電（ESD）。
芝奇正在研發(fā)的最新 R-DIMM 內(nèi)存模組采用 16 層板 PCB，相較于傳統(tǒng)的 8 層或 10 層板設(shè)計，這種高密度多層結(jié)構(gòu)可強化信號完整性及降低訊號干擾，并支持大規(guī)模運算且不會出現(xiàn)過載，滿足了高階工作站、高效能運算或高速數(shù)據(jù)運算中心等對于性能的重度需求。
由于模組直接從主板獲取 12V 電壓輸入，因此需要更好的保護機制。為防止瞬態(tài)電壓突波與靜電放電（ESD），每個模組均配備瞬態(tài)電壓抑制（TVS）二極管與表黏著技術(shù)（SMT）保險絲。
IT之家從芝奇國際官方獲悉，該套裝預計將于 2025 年中于全球各地陸續(xù)販售。
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