IT之家 2 月 22 日消息，科技媒體 The Information 今天（2 月 22 日）發(fā)布博文，報道稱蘋果公司正加速擺脫對高通的依賴，iPhone 16e 只是一個開端，未來將在更多設備上采用自研基帶芯片。
報道稱蘋果擺脫高通依賴的重要理由，是認為第三方芯片無法提供理想體驗，不夠懂 iPhone 的核心體驗，因此決心自研基帶芯片。
蘋果希望用戶享受流暢的網(wǎng)絡體驗，避免網(wǎng)絡擁堵帶來的卡頓，而自研芯片讓蘋果能夠自主控制數(shù)據(jù)傳輸，優(yōu)先處理關鍵任務，提升響應速度。
蘋果似乎并不追求極致的性能，而是更注重提供差異化的用戶體驗，借鑒 Mac 芯片的成功經(jīng)驗，自研基帶芯片有望大幅提升設備續(xù)航。iPhone 16e 的電池表現(xiàn)已初見端倪，此外自研芯片還將帶來設備端人工智能和更強的隱私保護。
IT之家援引博文介紹，蘋果公司在 C1 芯片后的短期目標，是支持 mmWave 5G 技術(shù)，讓其實現(xiàn) 6 Gbps 以上的速度（當前 C1 芯片最高為 4 Gbps）。
蘋果可能會在 2026 推出 iPhone 18 系列、2027 年的 iPad Pro 產(chǎn)品線中，推出代號為“Ganymede”的 5G 芯片，實現(xiàn)支持 mmWave 5G 技術(shù)。
報告還指出蘋果的 C 系列芯片初期性能不及高通，不過蘋果計劃在 2027 年發(fā)布代號為“Prometheus”的芯片，在性能方面會超越高通。
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