IT之家 2 月 24 日消息，蘋果公司終于在其 iPhone 16e 機(jī)型上推出了自研的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片 C1。這一成果的問世歷經(jīng)多年，早在 2019 年夏天，蘋果以約 10 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 72.55 億元人民幣）的價(jià)格收購(gòu)英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，便為擺脫高通驍龍調(diào)制解調(diào)器奠定了基礎(chǔ)。然而，蘋果的 C1 芯片并非完美無(wú)缺，其在速度上不及高通的產(chǎn)品，也不支持最快的高頻毫米波（mmWave）信號(hào)。
盡管存在這些局限性，蘋果采用自研調(diào)制解調(diào)器仍能帶來(lái)顯著優(yōu)勢(shì)。一方面，自研芯片降低了成本；另一方面，還能提升設(shè)備的電池續(xù)航能力。據(jù)彭博社記者馬克?古爾曼（Mark Gurman）在其最新一期的《Power On》周報(bào)中透露，蘋果已經(jīng)在測(cè)試下一代 C2 和 C3 5G 調(diào)制解調(diào)器。
C1 芯片將在今年再次應(yīng)用于超薄版 iPhone 17 Air，這也是該機(jī)型能夠?qū)崿F(xiàn)極致輕薄設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素之一。不過據(jù)天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤的說(shuō)法，iPhone 17 系列的其他機(jī)型仍將搭載高通驍龍調(diào)制解調(diào)器，The Information 的報(bào)道則稱也可能采用聯(lián)發(fā)科的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片。
古爾曼稱，C2 芯片預(yù)計(jì)將于明年首次搭載于高端 iPhone 18 機(jī)型，并有望支持毫米波信號(hào)。而 C3 芯片則計(jì)劃于 2027 年推出，屆時(shí)蘋果預(yù)計(jì)其自研 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片的性能將超越高通的同類產(chǎn)品。古爾曼還指出，蘋果的最終目標(biāo)是將 5G 調(diào)制解調(diào)器與主處理器集成在同一芯片中，這一目標(biāo)最早可能在 2028 年實(shí)現(xiàn)。
值得注意的是，在 iPhone 16e 的發(fā)布會(huì)上，蘋果一反常態(tài)地沒有像以往推出新 iPhone 時(shí)那樣大力宣傳 C1 芯片的性能。對(duì)于蘋果為何低調(diào)處理 C1 芯片的推出，古爾曼提出了幾種可能的原因。首先，蘋果可能擔(dān)心如果過度強(qiáng)調(diào) C1 芯片，高通可能會(huì)聲稱蘋果使用了其技術(shù)并要求支付專利費(fèi)。其次，突出宣傳 C1 芯片可能會(huì)讓外界注意到其性能遠(yuǎn)不及高通當(dāng)前的驍龍 5G 調(diào)制解調(diào)器。此外，古爾曼還猜測(cè)蘋果是否擔(dān)心 YouTube 上的內(nèi)容創(chuàng)作者會(huì)發(fā)布視頻，展示 C1 芯片與其他 iPhone 機(jī)型中高通調(diào)制解調(diào)器的性能差距。
一旦蘋果認(rèn)為其自研 5G 調(diào)制解調(diào)器達(dá)到了理想狀態(tài)，這將是蘋果在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域成為領(lǐng)導(dǎo)者的新篇章。多年來(lái)，蘋果已經(jīng)成功設(shè)計(jì)了自己的 A 系列智能手機(jī)處理器、M 系列電腦和平板處理器，如今又推出了 C 系列移動(dòng)調(diào)制解調(diào)器芯片。此外，今年晚些時(shí)候發(fā)布的 iPhone 17 系列還可能用蘋果自研的 Wi-Fi 芯片取代博通的相應(yīng)組件，進(jìn)一步擴(kuò)大其在芯片領(lǐng)域的自主設(shè)計(jì)能力。
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