IT之家 2 月 24 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 發(fā)文，聲稱今年下半年有一款“TOP5 母系旗艦機(jī)”在評(píng)估內(nèi)置風(fēng)扇，不過(guò)該博主并沒(méi)有暗示具體是哪一家廠商。
目前，業(yè)界主要使用 VC 均熱板（Vapor Chamber）方式為手機(jī)散熱，相應(yīng)均熱板通常由銅或不銹鋼制成，是一個(gè)內(nèi)壁具有細(xì)微結(jié)構(gòu)的真空腔體，利用傳導(dǎo)、蒸發(fā)、對(duì)流及冷凝四個(gè)步驟，利用液體蒸發(fā)吸熱、冷凝排熱的物理原理為手機(jī)循環(huán)散熱，將手機(jī)溫度最高的部位溫度降到與周邊溫度相同的溫度。
如今手機(jī)廠商們?yōu)榱松峥芍^“各顯其能”，但實(shí)際上仍然無(wú)法徹底解決手機(jī)的散熱問(wèn)題。其中的根源在于手機(jī)越來(lái)越高性能的處理器、越來(lái)越注重輕薄的形態(tài)與越來(lái)越緊湊的設(shè)計(jì)。
IT之家注意到，此前紅魔 9S Pro+ 就采用內(nèi)置風(fēng)扇的方式，將風(fēng)冷與液冷結(jié)合，而傳音 Infinix 在海外也曾推出過(guò)一款 CoolMax 主動(dòng)風(fēng)扇概念散熱系統(tǒng)，號(hào)稱可以讓手機(jī)的天璣 9300 芯片組的溫度降低 10°C。
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