IT之家 2 月 24 日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電先進(jìn)封裝訂單激增。業(yè)界傳出，英偉達(dá)最新的 Blackwell 架構(gòu) GPU 芯片需求強(qiáng)勁，已包下臺(tái)積電今年超過(guò)七成的 CoWoS-L 先進(jìn)封裝產(chǎn)能，出貨量預(yù)計(jì)每季環(huán)比增長(zhǎng) 20% 以上，推動(dòng)臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)持續(xù)向好。
臺(tái)積電對(duì)相關(guān)傳聞未作回應(yīng)。業(yè)界分析認(rèn)為，英偉達(dá)將在 26 日美股盤后發(fā)布上季度財(cái)報(bào)和展望，英偉達(dá)大規(guī)模包下臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能，意味著今年旗下 AI 芯片的出貨量將持續(xù)增長(zhǎng)，四大云服務(wù)供應(yīng)商（IT之家注：亞馬遜 AWS、微軟 Azure、谷歌 Google Cloud Platform、阿里云）的采購(gòu)需求依舊強(qiáng)勁，這也為英偉達(dá)的財(cái)報(bào)發(fā)布提前帶來(lái)利好消息。
報(bào)道指出，美國(guó)推動(dòng)“星際之門”（Stargate）計(jì)劃將帶動(dòng)新一波 AI 服務(wù)器建設(shè)需求，英偉達(dá)有可能進(jìn)一步增加向臺(tái)積電的訂單。
臺(tái)積電看好先進(jìn)封裝市場(chǎng)，董事長(zhǎng)魏哲家已在 1 月的法說(shuō)會(huì)上公開(kāi)表示，臺(tái)積電正持續(xù)擴(kuò)增先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿足客戶需求。臺(tái)積電統(tǒng)計(jì)，2024 年先進(jìn)封裝營(yíng)收占比約為 8%，預(yù)計(jì)今年將超過(guò) 10%，并力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)高于公司平均水平的毛利率。
供應(yīng)鏈透露，英偉達(dá)在 Blackwell 架構(gòu)量產(chǎn)后，計(jì)劃逐步停產(chǎn)前一代 Hopper 架構(gòu)的 H100 / H200 芯片，預(yù)計(jì)最晚將在今年中完成代際交替。
法人稱盡管英偉達(dá) Blackwell 架構(gòu)芯片依然采用臺(tái)積電 4 納米工藝生產(chǎn)，但將分別推出針對(duì)高性能計(jì)算的 B200 / B300 芯片，以及面向消費(fèi)市場(chǎng)的 RTX50 系列，并開(kāi)始在 B200 / B300 中使用結(jié)合重布線層（RDL）和部分硅中介層（LSI）的 CoWoS-L 先進(jìn)封裝技術(shù)。
CoWoS-L 先進(jìn)封裝不僅能夠擴(kuò)大芯片尺寸，增加晶體管數(shù)量，還能堆疊更多高帶寬內(nèi)存（HBM），從而提升高性能計(jì)算的效能。在效能、良率和成本等方面，CoWoS-L 相比于之前的 CoWoS-S 和 CoWoS-R 先進(jìn)封裝技術(shù)具有明顯優(yōu)勢(shì)，成為 B200 / B300 的主要賣點(diǎn)。因此，英偉達(dá)大規(guī)模搶占臺(tái)積電今年 CoWoS-L 先進(jìn)封裝的產(chǎn)能。
臺(tái)積電今年新擴(kuò)增的 CoWoS 產(chǎn)能正在逐步投產(chǎn)，預(yù)計(jì)為英偉達(dá)量產(chǎn)的 Blackwell 架構(gòu)芯片將實(shí)現(xiàn)每季環(huán)比增長(zhǎng)超 20%，英偉達(dá)合計(jì)將包下臺(tái)積電超過(guò)七成的 CoWoS-L 產(chǎn)能，預(yù)計(jì)全年出貨量將突破 200 萬(wàn)顆。
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