英特爾首批兩臺(tái) ASML 高數(shù)值孔徑光刻機(jī)已投產(chǎn),可靠性翻倍

2025/2/25 9:11:32 來(lái)源:IT之家 作者:遠(yuǎn)洋 責(zé)編:遠(yuǎn)洋

IT之家 2 月 25 日消息,英特爾公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一宣布,其工廠(chǎng)已開(kāi)始使用 ASML 公司的首批兩臺(tái)先進(jìn)光刻機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)。早期數(shù)據(jù)顯示,這些新型光刻機(jī)的可靠性?xún)?yōu)于舊款機(jī)型。

IT之家注意到,在加利福尼亞州圣何塞的一場(chǎng)會(huì)議上,英特爾高級(jí)首席工程師史蒂夫?卡森(Steve Carson)表示,英特爾已利用 ASML 的高數(shù)值孔徑(NA)光刻機(jī)在一個(gè)季度內(nèi)生產(chǎn)了 30,000 片晶圓。這些晶圓是用于制造計(jì)算機(jī)芯片的大型硅片,每片晶圓可產(chǎn)出數(shù)千顆芯片。英特爾是全球首家接收這些新型光刻機(jī)的芯片制造商,該設(shè)備預(yù)計(jì)將生產(chǎn)出比舊款 ASML 機(jī)器更小、更快的計(jì)算芯片。

此前,英特爾在采用上一代極紫外(EUV)光刻機(jī)方面落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。英特爾曾花費(fèi)七年時(shí)間才將舊款光刻機(jī)投入全面生產(chǎn),這一過(guò)程中的可靠性問(wèn)題使其失去了對(duì)臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

卡森指出,ASML 新型高數(shù)值孔徑(NA)光刻機(jī)在初步測(cè)試中的可靠性約為舊款機(jī)型的兩倍。他強(qiáng)調(diào):“我們能夠以穩(wěn)定的速率生產(chǎn)晶圓,這對(duì)整個(gè)平臺(tái)來(lái)說(shuō)是一個(gè)巨大的優(yōu)勢(shì)。”

此外,新型 ASML 光刻機(jī)通過(guò)光束在芯片上打印特征,能夠在更少的曝光次數(shù)下完成與舊款機(jī)器相同的工作,從而節(jié)省時(shí)間和成本??ㄉ硎荆⑻貭柟S(chǎng)的早期結(jié)果顯示,高 NA 光刻機(jī)僅需一次曝光和“個(gè)位數(shù)”的處理步驟,即可完成舊款機(jī)器需要三次曝光和約 40 個(gè)處理步驟的工作。

英特爾計(jì)劃利用高 NA 光刻機(jī)助力其 18A 制造技術(shù)的開(kāi)發(fā),該技術(shù)預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候與新一代 PC 芯片一同投入大規(guī)模生產(chǎn)。英特爾還計(jì)劃在其下一代制造技術(shù) 14A 中全面使用高 NA 光刻機(jī),但尚未公布該技術(shù)的大規(guī)模生產(chǎn)日期。

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