IT之家 2 月 25 日消息，聯(lián)發(fā)科今日宣布推出天璣 7400、天璣 7400X 移動芯片，宣稱這兩款產(chǎn)品可“為消費者帶來先進的游戲和 AI 相機技術(shù)”，此外還正式推出了天璣 6400。
天璣 7400 (X) 處理器均采用 8 核 CPU，具體為 4×Cortex-A78@2.6GHz + 4×Cortex-A55@2.0GHz，搭配 Mali-G615 MC2 GPU 和聯(lián)發(fā)科 NPU 655，集成 Imagiq 950 影像處理器（IT之家注：即 ISP）。
聯(lián)發(fā)科表示天璣 7400 (X) 處理器采用臺積電 4nm 制程，具有高能效特性，相較于同類產(chǎn)品游戲功耗可節(jié)省 14%~36%。此外天璣 7400 (X) 的 AI 性能比上一代天璣 7300 提升了 15%。
功能特性方面，天璣 7400 (X) 支持雙屏顯示，適用于折疊屏設(shè)備；支持 MeidaTek 星速引擎 3.0；支持谷歌 Ultra HDR；集成 5G R16 基帶，支持 3CC-CA 三載波聚合、聯(lián)發(fā)科 UltraSave 3.0+ 省電技術(shù)；此外該移動處理器還支持三頻 Wi-Fi 6E。
首批采用聯(lián)發(fā)科天璣 7400 和天璣 7400X 移動芯片的智能手機預(yù)計將于 2025 年第一季度上市。
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