IT之家 2 月 27 日消息，榮耀終端股份有限公司旗艦手機(jī)產(chǎn)品經(jīng)理李坤本月（2 月 20 日）確認(rèn)，下一代榮耀大折疊今年上半年發(fā)布，輕薄“必須行業(yè)第一”。
IT之家注意到，李坤昨日解答了網(wǎng)友對于新折疊旗艦所使用芯片是否為閹割版的疑惑：“哪家銷售說的？榮耀新大折全版本滿血芯片，不閹割。”
目前榮耀官方暫未公布全新大折疊手機(jī)具體命名和產(chǎn)品配置，作為參考：其上代產(chǎn)品為榮耀 Magic V3，發(fā)布于 2024 年 7 月，定價 8999 元起。
榮耀 Magic V3 折疊態(tài)厚度 9.2mm、展開態(tài)厚度 4.35mm、重約 226g，該機(jī)搭載第三代驍龍 8 旗艦芯片、首發(fā)第三代青海湖電池，電池容量提升至 5150mAh，支持 66W 有線快充和 50W 無線快充。
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