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全球最薄智能手機(jī),傳音 Tecno Spark Slim 將亮相 MWC 2025

2025/2/28 19:28:09 來源:IT之家 作者:浩渺 責(zé)編:浩渺
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IT之家 2 月 28 日消息,傳音今日公布一款 TECNO SPARK Slim 手機(jī),號(hào)稱全球最薄的智能手機(jī),厚度最薄為 5.75mm。

該機(jī)配備 5200mAh 電池,支持 45W 快充。機(jī)身正面配備 6.78 英寸 1.5K AMOLED 3D 曲面屏,支持 144Hz 刷新率,峰值亮度 4500nit。此外,該機(jī)還后置 5000 萬雙攝,搭載即將推出的高性能八核芯片,處理器具體型號(hào)未知。

值得一提的是,這款新機(jī)將亮相 MWC 2025 展會(huì),屆時(shí)有望公布更多消息,IT之家也會(huì)持續(xù)關(guān)注并帶來最新報(bào)道。

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關(guān)鍵詞:傳音,Tecno Spark Slim,MWC 2025

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