IT之家 3 月 2 日消息，在芯片制造完成后，工程師會對芯片進(jìn)行一系列測試，包括測量其時鐘速度、功耗、可用核心數(shù)量等關(guān)鍵性能指標(biāo)。根據(jù)這些測試結(jié)果，芯片會被分級分類，這一過程被稱為“芯片分級”（Chip Binning）。性能卓越的芯片會被歸入高端類別，并以高價出售；而那些未能達(dá)到頂級標(biāo)準(zhǔn)的芯片則會被歸入較低的類別，價格也會相應(yīng)降低。例如，一個擁有一個缺陷核心的八核芯片可能會被當(dāng)作七核芯片出售。
近日，一位 Reddit 用戶 AVX512-VNNI 在臺積電位于南京的 Fab 16 工廠附近的垃圾箱中意外發(fā)現(xiàn)了一片硅晶圓。這片晶圓是芯片制造的基礎(chǔ)材料，而南京的 Fab 16 工廠主要生產(chǎn) 12 納米及成熟工藝節(jié)點（如 16 納米和 28 納米）的芯片，而非那些先進(jìn)工藝節(jié)點芯片，如 4 納米、3 納米，以及臺積電將于今年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)的 2 納米芯片。
盡管每片晶圓可以切割出數(shù)百個芯片，但 AVX512-VNNI 發(fā)現(xiàn)的這片晶圓卻無法被制成供人工智能公司使用的 GPU 芯片。這是因為該晶圓是一片測試晶圓，其上配備的是虛擬電路，主要用于測試用于蝕刻晶圓電路的光刻機(jī)。這些測試晶圓在芯片制造過程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，但它們本身并不具備實際的商業(yè)價值。
IT之家注意到，這一發(fā)現(xiàn)引發(fā)了網(wǎng)友的熱烈討論。一些用戶建議將這片晶圓裝裱起來，像藝術(shù)品一樣掛在墻上展示。不過大多數(shù)回應(yīng)都是以玩笑為主，甚至有人調(diào)侃說可以用鉆石刀片的披薩切割器來切割晶圓。不過，由于晶圓上芯片之間的間距僅為 0.5 毫米，真正切割晶圓需要極高的精度，遠(yuǎn)非普通的披薩切割技術(shù)所能勝任。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。