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聯(lián)想 ThinkBook 3D 筆記本亮相 MWC 2025,可用 AI 戒指懸浮控制

2025/3/3 13:27:48 來(lái)源:IT之家 作者:汪淼 責(zé)編:汪淼

IT之家 3 月 3 日消息,聯(lián)想今日在 MWC 2025 展會(huì)亮相了一款 ThinkBook 3D 筆記本電腦概念機(jī)。

該設(shè)備采用定向背光 3D 解決方案,使用戶無(wú)需佩戴專用眼鏡,就能夠無(wú)縫地在 2D 和 3D 顯示模式之間切換。

該機(jī)配有 3.2K 分辨率顯示屏(3200×2000,100% DCI-P3),還支持通過(guò) AI 戒指概念產(chǎn)品進(jìn)行控制。

IT之家從聯(lián)想官方介紹獲悉,聯(lián)想 AI 戒指概念產(chǎn)品引入了手勢(shì)控制功能,提供免觸控導(dǎo)航、3D 模型操作和交互式 UI 調(diào)整。AI 戒指讓用戶可通過(guò)簡(jiǎn)單的手勢(shì)旋轉(zhuǎn)物體、縮放并交互 3D 環(huán)境。

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