IT之家 3 月 3 日消息，格芯 GlobalFoundries 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 27 日宣布同麻省理工學(xué)院 MIT 達(dá)成一項(xiàng)新的主研究協(xié)議，雙方將共同追求進(jìn)步和創(chuàng)新，以提高關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)的性能和效率。
格芯與 MIT 雙方新一輪合作的研究重點(diǎn)將是 AI 和其它應(yīng)用，首批項(xiàng)目預(yù)計(jì)將基于格芯的 22nm FD-SOI 工藝 22FDX（可為邊緣智能設(shè)備帶來(lái)超低功耗）和差異化硅光子技術(shù)（能通過(guò)多類(lèi)型芯片集成提高數(shù)據(jù)中心能效）。
格芯首席技術(shù)官 Gregg Bartlett 表示：
通過(guò)將麻省理工學(xué)院的世界知名能力與格芯領(lǐng)先的半導(dǎo)體平臺(tái)相結(jié)合，我們將推動(dòng)格芯 AI 基本芯片技術(shù)的重大研究進(jìn)展。
這次合作彰顯了我們對(duì)創(chuàng)新的承諾，突出了我們對(duì)培養(yǎng)半導(dǎo)體行業(yè)下一代人才的奉獻(xiàn)精神。我們將共同研究行業(yè)的變革性解決方案。
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