IT之家 3 月 4 日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理、董事、首席運(yùn)營(yíng)官陳冠州在率隊(duì)出席 MWC 2025 巴塞羅那時(shí)表示，該企業(yè) 2024 年在中國(guó)大陸旗艦手機(jī)芯片市場(chǎng)的占有率已達(dá)四成左右。
陳冠州透露，聯(lián)發(fā)科此前 2023 年在中國(guó)大陸旗艦手機(jī)芯片的市占約為三成多，今年則將在 2024 年的基礎(chǔ)上持續(xù)增加；該企業(yè)預(yù)計(jì)今年下半年推出的天璣 9500 芯片目前在客戶端的導(dǎo)入情形優(yōu)于天璣 9400。
放眼全球市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科的 5G 旗艦芯片幾乎已進(jìn)入所有非蘋果客戶的供應(yīng)鏈；而隨著中國(guó)大陸智能手機(jī)品牌的“旗艦出?！睉?zhàn)略，基于聯(lián)發(fā)科旗艦芯片的手機(jī)有望在其它市場(chǎng)鋪開。
MWC 2025 世界移動(dòng)通信大會(huì)專題
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